Aimiyekagbon OK, Muth L, Wohlleben MC, Bender A, Sextro W. Rule-based Diagnostics of a Production Line. In: Do P, King S, Fink O, eds. Proceedings of the European Conference of the PHM Society 2021. Vol 6. ; 2021:527-536. doi:10.36001/phme.2021.v6i1.3042

Martin S, Schütte J, Bäumler C, Sextro W, Tröster T. Identification of joints for a load-adapted shape in a body in white using steady state vehicle simulations. Forces in Mechanics. 2021;6. doi:10.1016/j.finmec.2021.100065

Schütte J, Sextro W. Tire Wear Reduction Based on an Extended Multibody Rear Axle Model. Vehicles. Published online 2021:233-256. doi:10.3390/vehicles3020015

Kaul T. Integrierte Modellierung von Zuverlässigkeit und dynamischem Verhalten mechatronischer Systeme. Vol 10. Shaker; 2020. doi:10.17619/UNIPB/1-966

Schemmel R, Scheidemann C, Hemsel T, Kirsch O, Sextro W. Experimental analysis and modelling of bond formation in ultrasonic heavy wire bonding. In: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. ; 2020:1-6.

Magnus K, Popp K, Sextro W. Schwingungen. Springer Vieweg Wiesbaden; 2020. doi:10.1007/978-3-658-31116-2

Schemmel R, Krieger V, Hemsel T, Sextro W. Co-simulation of MATLAB and ANSYS for ultrasonic wire bonding process optimization. In: 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). ; 2020. doi:10.1109/eurosime48426.2020.9152679

Aimiyekagbon OK, Bender A, Sextro W. Evaluation of time series forecasting approaches for the reliable crack length prediction of riveted aluminium plates given insufficient data. In: PHM Society European Conference. Vol 5. ; 2020.

Reinke K, Bender A, Meyer T, Sextro W, Kimotho JK. Patent EP 3 358 332 : Verfahren zur Bestimmung des Beginns einer verschleißbedingten Bauteil-Restnutzungsdauer eines elastisch verformbaren Bauteils, als Strukturteil und/oder Lagerteil eines Geräts. Published online 2020.

Schütte J, Sextro W. Model-Based Investigation of the Influence of Wheel Suspension Characteristics on Tire Wear. In: Lecture Notes in Mechanical Engineering. ; 2020. doi:10.1007/978-3-030-38077-9_201

Dunst P, Bornmann P, Hemsel T, Littmann W, Sextro W. Atomization of Fluids with Ultrasound. In: Lötters J, Urban G, eds. Conference Proceedings - The 4th Conference on MicroFluidic Handling Systems (MF). Enschede, The Netherlands; 2019:140-143.

Hagedorn OEC, Pielsticker D, Hemsel T, Sextro W. Messung hochfrequenter In-Plane-Schwingungen mittels Laservibrometrie in räumlich eingeschränkten Umgebungen. In: 2. VDI-Fachtagung Schwingungen 2019. VDI Verlag GmbH · Düsseldorf 2019; 2019.

Sextro W, Brökelmann M. Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen. Vol VIII. Springer Verlag; 2019. doi:10.1007/978-3-662-55146-2

Bender A, Reinke K, Sextro W. Konstruktion und Zustandsüberwachung eines Gummi-Metall-Teils mit integriertem Thermoelement. In: 10. VDI-Fachtagung Schwingungen von Windenergieanlagen 2019. Vol VDI-Berichte 2346. Bremen 2019; 2019:241-248.

Kaul T, Hentze J, Sextro W, Gräßler I. Integration von Verlässlichkeitsmodellen der Entwicklung in einen Digitalen Zwilling zur Umsetzung einer vorausschauenden Instandhaltung. In: Fachtagung Mechatronik 2019 Paderborn. ; 2019.

Dunst P, Hemsel T, Bornmann P, Littmann W, Sextro W. Modellbasierte und experimentelle Charakterisierung von intensiven Ultraschall-Stehwellenfeldern für die Zerstäubung hochviskoser Flüssigkeiten. In: DAGA 2019. ; 2019.

Kohl S. Analyse Der Reibleistungsverteilung Im Reifenlatsch Unter Berücksichtigung Der Fahrwerkdynamik Eines Mehrlenkerachssystems Zur Bewertung Des Reifenverschleißes. Shaker; 2019.

Sprock C. Zeiteffiziente Messtechnische Analyse Glatt-Nichtlinearen Schwingverhaltens Dynamischer Strukturen. Shaker; 2019.

Bornmann P. Modellierung Und Experimentelle Charakterisierung Der Wechselwirkung Zwischen Ultraschallwandler Und Flüssigkeit in Kavitationsbasierten Prozessen. Shaker; 2019.

Schemmel R, Eacock F, Dymel C, et al. Impact of multi-dimensional vibration trajectories on quality and failure modes in ultrasonic bonding. In: International Symposium on Microelectronics. ; 2019:509-514. doi:10.4071/2380-4505-2019.1.000509