P. Dunst, P. Bornmann, T. Hemsel, W. Littmann, and W. Sextro, “Atomization of Fluids with Ultrasound,” in Conference Proceedings - The 4th Conference on MicroFluidic Handling Systems (MF), Enschede, The Netherlands, 2019, pp. 140–143.

O. E. C. Hagedorn, D. Pielsticker, T. Hemsel, and W. Sextro, “Messung hochfrequenter In-Plane-Schwingungen mittels Laservibrometrie in räumlich eingeschränkten Umgebungen,” in 2. VDI-Fachtagung Schwingungen 2019, 2019.

W. Sextro and M. Brökelmann, Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen, vol. VIII. Springer Verlag, 2019.

A. Bender, K. Reinke, and W. Sextro, “Konstruktion und Zustandsüberwachung eines Gummi-Metall-Teils mit integriertem Thermoelement,” in 10. VDI-Fachtagung Schwingungen von Windenergieanlagen 2019, 2019, vol. VDI-Berichte 2346, pp. 241–248.

T. Kaul, J. Hentze, W. Sextro, and I. Gräßler, “Integration von Verlässlichkeitsmodellen der Entwicklung in einen Digitalen Zwilling zur Umsetzung einer vorausschauenden Instandhaltung,” in Fachtagung Mechatronik 2019 Paderborn, 2019.

P. Dunst, T. Hemsel, P. Bornmann, W. Littmann, and W. Sextro, “Modellbasierte und experimentelle Charakterisierung von intensiven Ultraschall-Stehwellenfeldern für die Zerstäubung hochviskoser Flüssigkeiten,” in DAGA 2019, Rostock, 2019.

S. Kohl, Analyse der Reibleistungsverteilung im Reifenlatsch unter Berücksichtigung der Fahrwerkdynamik eines Mehrlenkerachssystems zur Bewertung des Reifenverschleißes. Shaker, 2019.

C. Sprock, Zeiteffiziente messtechnische Analyse glatt-nichtlinearen Schwingverhaltens dynamischer Strukturen. Shaker, 2019.

P. Bornmann, Modellierung und experimentelle Charakterisierung der Wechselwirkung zwischen Ultraschallwandler und Flüssigkeit in kavitationsbasierten Prozessen. Shaker, 2019.

R. Schemmel et al., “Impact of multi-dimensional vibration trajectories on quality and failure modes in ultrasonic bonding,”10.4071/2380-4505-2019.1.000509__in International Symposium on Microelectronics, Boston, 2019, pp. 509–514, doi:10.4071/2380-4505-2019.1.000509 .

R. Schemmel, T. Hemsel, C. Dymel, M. Hunstig, M. Brökelmann, and W. Sextro, “Using complex multi-dimensional vibration trajectories in ultrasonic bonding and welding,”10.1016/j.sna.2019.04.025__Sensors and Actuators A: Physical, vol. 295, pp. 653–662, 2019, doi:10.1016/j.sna.2019.04.025 .

A. Bender, L. Schinke, and W. Sextro, “Remaining useful lifetime prediction based on adaptive failure thresholds,” in Proceedings of the 29th European Safety and Reliability Conference (ESREL2019), Hannover, 2019, no. 29, pp. 1262–1269.

T. Kaul, A. Bender, and W. Sextro, “Digital Twin for Reliability Analysis During Design and Operation of Mechatronic Systems,” in Proceedings of the 29th European Safety and Reliability Conference (ESREL2019), Hannover, 2019, no. 29, pp. 2340–2347.

J. Schütte, W. Sextro, and S. Kohl, “Halbachsprüfstand zur kinematischen, elastokinematischen und dynamischen Charakterisierung von Radaufhängungen,”10.17619/UNIPB/1-777__presented at the Fachtagung Mechatronik 2019, Paderborn, 2019, doi:10.17619/UNIPB/1-777 .

A. Bender and W. Sextro, “A particle filtering approach for temperature based prognostics,” in Safety and Reliability – Safe Societies in a Changing World, 2018, pp. 1025–1033.

P. Dunst, P. Bornmann, T. Hemsel, W. Littmann, and W. Sextro, “Vibration Assisted Dosing, Mixing and Transport of Dry Fine Powders,” ACTUATOR 2018; 16th International Conference on New Actuators, pp. 142–145, 2018.

P. Dunst, P. Bornmann, T. Hemsel, and W. Sextro, “Vibration-Assisted Handling of Dry Fine Powders,” Actuators 2018, 7(2)., pp. 1–11, 2018.

C. Dymel et al., “Numerical and statistical investigation of weld formation in a novel two-dimensional copper-copper bonding process,” in (Proceedings of 7th Electronics System-Integration Technology Conference, Dresden, Germany), 2018, pp. 1–6.

C. Dymel, R. Schemmel, T. Hemsel, W. Sextro, M. Brökelmann, and M. Hunstig, “Experimental investigations on the impact of bond process parameters in two-dimensional ultrasonic copper bonding,” in (Proceedings of 8th Electronics IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2018), Kyoto, Japan), 2018, pp. 41–44.

T. Meyer, T. Kaul, J. K. Kimotho, and W. Sextro, Steigerung der Intelligenz mechatronischer Systeme, vol. Steigerung der Verlässlichkeit technischer Systeme. Springer Nature Switzerland AG. Part of Springer Nature., 2018, pp. 193–213.