Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators
A. Bender, Sensors and Actuators A: Physical 357 (2023).

Modellierung und Optimierung reibungsbasierter Ultraschall-Pulvertransportprozesse
P. Dunst, Modellierung und Optimierung reibungsbasierter Ultraschall-Pulvertransportprozesse, Shaker, 2023.

Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using a Friction Model Approach
S. Althoff, Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds Using a Friction Model Approach, Shaker, 2023.

Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen
C. Scheidemann, T. Hemsel, W. Sextro, Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen, LibreCat University, 2022.

Patent DE 10 2017 000 926 : Gerät mit wenigstens einem elastisch verformbaren Bauteil, insbesondere einem Gummi-Metall-Lager und mit einer Einrichtung zur Feststellung des Beginns einer verschleißbedingten Bauteil-Restnutzungsdauer, sowie Verfahren zur Bestimmung der Bauteil-Restnutzungsdauer.
K. Reinke, A. Bender, T. Meyer, W. Sextro, J.K. Kimotho, (2022).

Experimental Investigation of Multidimensional Ultrasonic Heavy Wire Bonding
C. Scheidemann, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE, 2022.

On the applicability of time series features as health indicators for technical systems operating under varying conditions
O.K. Aimiyekagbon, A. Bender, W. Sextro,  Condition Monitor (2022) 5–10.

Experimental Investigation of the Influence of different Bond Tool Grooves on the Bond Quality for Ultrasonic Thick Wire Bonding
O.E.C. Hagedorn, M. Broll, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, VDE VERLAG GMBH, Berlin, 2022, pp. 138–143.

Development of a Hybrid Modeling Methodology for Oscillating Systems with Friction
M.C. Wohlleben, A. Bender, S. Peitz, W. Sextro, in: Machine Learning, Optimization, and Data Science, Springer International Publishing, Cham, 2022.

Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding
R. Schemmel, Enhanced Process Development by Simulation of Ultrasonic Heavy Wire Bonding, Shaker, 2022.