Walking with Images: Mimetic-Automatic Production in Hasan Elahi’s Tracking Transcience
S. Althoff, in: G. Gasparavicius, M. Toteva, T. Williams (Eds.), Walking with the Enemy: Reclaiming the Language of Power and Manipulation in the Post-Truth Era, Manchester University Press, Manchester, n.d.

The Condemnation of Hate and the Violence of the Status Quo
S. Althoff, Cultural Politics 20 (2024) 45–59.

Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using a Friction Model Approach
S. Althoff, Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds Using a Friction Model Approach, Shaker, 2023.

Burst Mode of Ultrasonic Resonant Oscillations for Stimulation and Destruction of Tumor Cells
B. Sehlmeyer, R. Kampmann, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Materie (SKM), 2023.

Burst Mode Characteristics of an Ultrasonic Transducer for Treatment of Cancer Cells
R. Kampmann, B. Sehlmeyer, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Marterie (SKM), 2023.

Digitale Desökonomie: Unproduktivität, Trägheit und Exzess im digitalen Milieu
S. Althoff, Digitale Desökonomie: Unproduktivität, Trägheit und Exzess im digitalen Milieu, transcript, Bielefeld, 2023.

Influence of Temperature and Pre-Stress on the Piezoelectric Material Behavior of Ring-Shaped Ceramics
C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.

Influence of Temperature and Pre-Stress on the Piezoelectric Material Behavior of Ring-Shaped Ceramics
C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.

Experimental Investigation of Bond Formation and Wire Deformation in the Ultrasonic Wire Bonding Process
C. Scheidemann, O.E.C. Hagedorn, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2023.

Was heißt Überleben? Die Zweischneidigkeit eines ubiquitären Begriffs
S. Althoff, Berliner Debatte Initial 34 (2023) 87–97.

Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding
R. Schemmel, Enhanced Process Development by Simulation of Ultrasonic Heavy Wire Bonding, Shaker, 2022.

Regularity of Lie groups
M. Hanusch, Communications in Analysis and Geometry 30 (2022) 53–152.

Citizen Social Science in Germany—cooperation beyond invited and uninvited participation
C. Göbel, S. Mauermeister, J. Henke, Humanities and Social Sciences Communications 9 (2022).

Experimental Investigation of the Influence of different Bond Tool Grooves on the Bond Quality for Ultrasonic Thick Wire Bonding
O.E.C. Hagedorn, M. Broll, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, VDE VERLAG GMBH, Berlin, 2022, pp. 138–143.

Experimental Investigation of Multidimensional Ultrasonic Heavy Wire Bonding
C. Scheidemann, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE, 2022.

Zweierlei Homophilie: Wendy Hui Kyong Chun und Leo Bersani
S. Althoff, in: F. Balke, E. Linseisen (Eds.), Mimesis Expanded: Die Ausweitung der mimetischen Zone, Wilhelm Fink, Paderborn, 2022, pp. 343–362.

Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen
C. Scheidemann, T. Hemsel, W. Sextro, Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen, LibreCat University, 2022.

Arbitrarily fast grow-up rates in quasilinear Keller–Segel systems
M. Winkler, Communications in Contemporary Mathematics 25 (2022).

Prozessgerechte Gestaltung von Werkzeugen auf Basis von Verschleißsimulationen am Beispiel des Ultraschallbondens
P. Eichwald, Prozessgerechte Gestaltung von Werkzeugen auf Basis von Verschleißsimulationen am Beispiel des Ultraschallbondens, Shaker, 2021.

Application and modelling of ultrasonic transducers using 1-3 piezoelectric composites with structured electrodes
D. Dreiling, D. Itner, N. Feldmann, C. Scheidemann, H. Gravenkamp, B. Henning, in: Fortschritte Der Akustik - DAGA 2021, Deutsche Gesellschaft für Akustik e.V. (DEGA), Wien, 2021.