Optimizing Communication for Latency Sensitive HPC Applications on up to 48 FPGAs Using ACCL
M. Meyer, T. Kenter, L. Petrica, K. O’Brien, M. Blott, C. Plessl, ArXiv:2403.18374 (2024).

Noctua 2 Supercomputer
C. Bauer, T. Kenter, M. Lass, L. Mazur, M. Meyer, H. Nitsche, H. Riebler, R. Schade, M. Schwarz, N. Winnwa, A. Wiens, X. Wu, C. Plessl, J. Simon, Journal of Large-Scale Research Facilities 9 (2024).

Multi-FPGA Designs and Scaling of HPC Challenge Benchmarks via MPI and Circuit-Switched Inter-FPGA Networks
M. Meyer, T. Kenter, C. Plessl, ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems (2023).

Compute Centers I: Heterogeneous Execution Environments
T. Hansmeier, T. Kenter, M. Meyer, H. Riebler, M. Platzner, C. Plessl, in: C.-J. Haake, F. Meyer auf der Heide, M. Platzner, H. Wachsmuth, H. Wehrheim (Eds.), On-The-Fly Computing -- Individualized IT-Services in Dynamic Markets, Heinz Nixdorf Institut, Universität Paderborn, Paderborn, 2023, pp. 165–182.

In-depth FPGA Accelerator Performance Evaluation with Single Node Benchmarks from the HPC Challenge Benchmark Suite for Intel and Xilinx FPGAs using OpenCL
M. Meyer, T. Kenter, C. Plessl, Journal of Parallel and Distributed Computing (2022).

Patent DE 10 2017 000 926 : Gerät mit wenigstens einem elastisch verformbaren Bauteil, insbesondere einem Gummi-Metall-Lager und mit einer Einrichtung zur Feststellung des Beginns einer verschleißbedingten Bauteil-Restnutzungsdauer, sowie Verfahren zur Bestimmung der Bauteil-Restnutzungsdauer.
K. Reinke, A. Bender, T. Meyer, W. Sextro, J.K. Kimotho, (2022).

Evaluating FPGA Accelerator Performance with a Parameterized OpenCL Adaptation of Selected Benchmarks of the HPCChallenge Benchmark Suite
M. Meyer, T. Kenter, C. Plessl, in: 2020 IEEE/ACM International Workshop on Heterogeneous High-Performance Reconfigurable Computing (RC), 2020.

Patent EP 3 358 332 : Verfahren zur Bestimmung des Beginns einer verschleißbedingten Bauteil-Restnutzungsdauer eines elastisch verformbaren Bauteils, als Strukturteil und/oder Lagerteil eines Geräts.
K. Reinke, A. Bender, T. Meyer, W. Sextro, J.K. Kimotho, (2020).

Steigerung der Intelligenz mechatronischer Systeme
T. Meyer, T. Kaul, J.K. Kimotho, W. Sextro, Steigerung Der Intelligenz Mechatronischer Systeme, Springer Nature Switzerland AG. Part of Springer Nature., 2018.

Intelligent Production of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights, Opportunities and Challenges
A. Unger, M. Hunstig, T. Meyer, M. Brökelmann, W. Sextro, in: In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics, Pasadena, CA, 2018, 2018.

Optimization-based reliability control of mechatronic systems
T. Meyer, Optimization-Based Reliability Control of Mechatronic Systems, Shaker, 2018.

Formulation of reliability-related objective functions for design of intelligent mechatronic systems
T. Kaul, T. Meyer, W. Sextro, SAGE Journals Vol. 231(4) (2017) 390–399.

Entwicklung verlässlicher, intelligenter Systeme
W. Sextro, T. Meyer, T. Kaul, J.K. Kimotho, in: VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017) - Entwicklung Und Betrieb Zuverlässiger Produkte., Leonberg, 2017, pp. 17–30.

Shape-Dependent Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools
S. Althoff, T. Meyer, A. Unger, W. Sextro, F. Eacock, in: IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference, 2016, pp. 2103–2110.

Kupferbondverbindungen intelligent herstellen
M. Brökelmann, A. Unger, T. Meyer, S. Althoff, W. Sextro, M. Hunstig, F. Biermann, K. Guth, Wt-Online 7/8 (2016) 512–519.

Modeling of Complex Redundancy in Technical Systems with Bayesian Networks
T. Kaul, T. Meyer, W. Sextro, in: Proceedings of the Third European Conference of the Prognostics and Health Management Society 2016, 2016.

Reliable Manufacturing of Heavy Copper Wire Bonds Using Online Parameter Adaptation
T. Meyer , A. Unger, S. Althoff, W. Sextro, M. Brökelmann, M. Hunstig, K. Guth, in: IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference, 2016, pp. 622–628.

Validated Simulation of the Ultrasonic Wire Bonding Process
A. Unger, R. Schemmel, T. Meyer, F. Eacock, P. Eichwald, S. Althoff, W. Sextro, M. Brökelmann, M. Hunstig, K. Guth, in: Wear Modeling in Copper Wire Wedge Bonding. IEEE CPMT Symposium Japan, 2016, IEEE CPMT Symposium Japan, 2016, pp. 251–254.

Integrierte Modellierung der Dynamik und der Verlässlichkeit komplexer mechatronischer Systeme
T. Kaul, T. Meyer, W. Sextro, in: J. Gausemeier, R. Dumitrescu, F. Rammig, W. Schäfer, A. Trächtler (Eds.), 10. Paderborner Workshop Entwurf Mechatronischer Systeme, Heinz Nixdorf Institut, Universität Paderborn, Paderborn, 2015, pp. 101–112.

Integrated Model for Dynamics and Reliability of Intelligent Mechatronic Systems
T. Kaul, T. Meyer, W. Sextro, in: P. et al. (Ed.), European Safety and Reliability Conference (ESREL2015), Taylor and Francis, London, 2015.