Analyse des Versagensverhaltens geklebter Stahl-Verbindungen beim werkstoffschonenden Entfügen in der Karosserieinstandsetzung
N. Chudalla, G. Meschut, A. Bartley, T.M. Wibbeke, in: 22. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik, 2022.

High-Bandwidth Arbitrary Signal Detection Using Low-Speed Electronics
J. Meier, K. Singh, A. Misra, S. Preussler, C. Scheytt, T. Schneider, IEEE Photonics Journal 14 (2022).

Methodenentwicklung für die Simulation mechanischer Fügeprozesse mit besonderer Berücksichtigung fügespezifischer Reibverhältnisse
M.S. Rossel, G. Meschut, Methodenentwicklung für die Simulation mechanischer Fügeprozesse mit besonderer Berücksichtigung fügespezifischer Reibverhältnisse,  Europäische Forschungsgesellschaft für Blechverarbeitung e.V., 2022.

Evaluation of Algorithms for the Node Capacitated Clique
R. Roopa, Evaluation of Algorithms for the Node Capacitated Clique, 2022.

A Versatile Metasurface Enabling Superwettability for SelfCleaning and Dynamic Color Response
J. Lu, B. Sain, P. Georgi, M. Protte, T. Bartley, T. Zentgraf, Advanced Optical Materials 10 (2022).

Aufarbeitung und lmplementierung von DAG-Rider
S. Korzeczek, Aufarbeitung Und Lmplementierung von DAG-Rider, 2022.

Hybrid Routing in Three Dimensions
M. Nachtigall, Hybrid Routing in Three Dimensions, 2022.

Salting-Out of DNA Origami Nanostructures by Ammonium Sulfate
M. Hanke, N. Hansen, R. Chen, G. Grundmeier, K. Fahmy, A. Keller, International Journal of Molecular Sciences 23 (2022) 2817.

Experimentelle und numerische Untersuchung des Einflusses variabler Betriebstemperaturen auf das Trag- und Versagensverhalten struktureller Klebverbindungen unter Crashbelastung
M. Striewe, G. Meschut, L. Schmelzle, J. Mergheim, G. Possart, P. Steinmann, in: 22. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, 2022.

Reproducibility in Polymer Laser Sintering
S.H. Klippstein, in: 2022.

mobile-env: An Open Platform for Reinforcement Learning in Wireless Mobile Networks
S.B. Schneider, S. Werner, R. Khalili, A. Hecker, H. Karl, in: IEEE/IFIP Network Operations and Management Symposium (NOMS), IEEE, 2022.

Governance and Reputation in the Market for Experience Goods
P. Fanasch, Governance and Reputation in the Market for Experience Goods, 2022.

Research Approaches on Workplace Learning
C. Harteis, D. Gijbels, E. Kyndt, eds., Research Approaches on Workplace Learning, Springer International Publishing, Cham, 2022.

ROM-Based Multiobjective Optimization of Elliptic PDEs via Numerical Continuation
S. Banholzer, B. Gebken, M. Dellnitz, S. Peitz, S. Volkwein, in: H. Michael, H. Roland, K. Christian, U. Michael, U. Stefan (Eds.), Non-Smooth and Complementarity-Based Distributed Parameter Systems, Springer, Cham, 2022, pp. 43–76.

Efficient Virtual Design and Testing of Autonomous Vehicles
S. Peitz, M. Dellnitz, S. Bannenberg, in: H.G. Bock, K.-H. Küfer, P. Maas, A. Milde, V. Schulz (Eds.), German Success Stories in Industrial Mathematics, Springer International Publishing, Cham, 2022.

Agency: Taking Stock of Workplace Learning Research
M. Goller, S. Paloniemi, in: Research Approaches on Workplace Learning, Springer International Publishing, Cham, 2022.

Research on Workplace Learning in Times of Digitalisation
C. Harteis, in: Research Approaches on Workplace Learning, Springer International Publishing, Cham, 2022.

From Agile Strategic Foresight to Sustainable Mechatronic and Cyber-Physical Systems in Circular Economies
I. Gräßler, J. Pottebaum, in: D. Krause, E. Heyden (Eds.), Design Methodology for Future Products, Springer, Cham, 2022.

Compensation of LF Common-Mode Noise by the internal DC/DC-Stage for transformerless On-Board Chargers at Three- and Single-Phase Operation
F. Schafmeister, in: International Conference on Electric &; Electronic in Hybrid and Electric Vehicles and Electric Energy Management (EEHE), Bamberg, Germany, n.d.

An Open-Source Transistor Database and Toolbox as an Unified Software Engineering Tool for Managing and Evaluating Power Transistors
N. Förster, P. Rehlaender, O. Wallscheid, F. Schafmeister, J. Böcker, in: Proc. 37th IEEE Applied Power Electronics Conference (APEC), IEEE, Houston, TX, USA, n.d.