---
_id: '9998'
abstract:
- lang: eng
  text: Ultrasonic wedge/wedge-wire bonding is used to connect electrical terminals
    of semiconductor modules in power electronics. The wire is clamped with a tool
    by a normal force and ultrasonic vibration is transmitted through the wire into
    the interface between wire and substrate. Due to frictional processes contaminations
    like oxide layers are removed from the contact zone and the surface roughness
    is reduced, thus the real contact area is increased. In the next step of bond
    formation, thermomechanical forces create micro-junctions between the wire and
    substrate and the bond strength increases. The bond parameters like the bond normal
    force, the ultrasonic vibration amplitude and the geometry of the clamping tool
    show a high influence on the strength and reliability of the wire bond and need
    to be investigated in detail. Therefore, in this contribution the dynamical behaviour
    of the ultrasonic system, the wire and the substrate are modeled in form of substructures,
    which are connected by the friction contacts between tool and wire and between
    wire and substrate. Approaches for modelling the time variant contact behaviour,
    the substrate dynamics, and the model order reduction for a time efficient simulation
    are described to simulate the full bonding process.
author:
- first_name: Reinhard
  full_name: Schemmel, Reinhard
  id: '28647'
  last_name: Schemmel
- first_name: Tobias
  full_name: Hemsel, Tobias
  id: '210'
  last_name: Hemsel
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: 'Schemmel R, Hemsel T, Sextro W. Numerical and experimental investigations
    in ultrasonic heavy wire bonding. In: <i>6th European Conference on Computational
    Mechanics (ECCM 6)</i>. Glasgow, UK; 2018:1-12.'
  apa: Schemmel, R., Hemsel, T., &#38; Sextro, W. (2018). Numerical and experimental
    investigations in ultrasonic heavy wire bonding. In <i>6th European Conference
    on Computational Mechanics (ECCM 6)</i> (pp. 1–12). Glasgow, UK.
  bibtex: '@inproceedings{Schemmel_Hemsel_Sextro_2018, place={Glasgow, UK}, title={Numerical
    and experimental investigations in ultrasonic heavy wire bonding}, booktitle={6th
    European Conference on Computational Mechanics (ECCM 6)}, author={Schemmel, Reinhard
    and Hemsel, Tobias and Sextro, Walter}, year={2018}, pages={1–12} }'
  chicago: Schemmel, Reinhard, Tobias Hemsel, and Walter Sextro. “Numerical and Experimental
    Investigations in Ultrasonic Heavy Wire Bonding.” In <i>6th European Conference
    on Computational Mechanics (ECCM 6)</i>, 1–12. Glasgow, UK, 2018.
  ieee: R. Schemmel, T. Hemsel, and W. Sextro, “Numerical and experimental investigations
    in ultrasonic heavy wire bonding,” in <i>6th European Conference on Computational
    Mechanics (ECCM 6)</i>, 2018, pp. 1–12.
  mla: Schemmel, Reinhard, et al. “Numerical and Experimental Investigations in Ultrasonic
    Heavy Wire Bonding.” <i>6th European Conference on Computational Mechanics (ECCM
    6)</i>, 2018, pp. 1–12.
  short: 'R. Schemmel, T. Hemsel, W. Sextro, in: 6th European Conference on Computational
    Mechanics (ECCM 6), Glasgow, UK, 2018, pp. 1–12.'
date_created: 2019-05-27T10:24:38Z
date_updated: 2019-09-23T08:48:04Z
department:
- _id: '151'
language:
- iso: eng
page: 1-12
place: Glasgow, UK
publication: 6th European Conference on Computational Mechanics (ECCM 6)
status: public
title: Numerical and experimental investigations in ultrasonic heavy wire bonding
type: conference
user_id: '55222'
year: '2018'
...
---
_id: '9999'
abstract:
- lang: eng
  text: Ultrasonic wire bonding is an indispensable process in the industrial manufacturing
    of semiconductor devices. Copper wire is increasingly replacing the well-established
    aluminium wire because of its superior electrical, thermal and mechanical properties.
    Copper wire processes differ significantly from aluminium processes and are more
    sensitive to disturbances, which reduces the range of parameter values suitable
    for a stable process. Disturbances can be compensated by an adaption of process
    parameters, but finding suitable parameters manually is difficult and time-consuming.
    This paper presents a physical model of the ultrasonic wire bonding process including
    the friction contact between tool and wire. This model yields novel insights into
    the process. A prototype of a multi-objective optimizing bonding machine (MOBM)
    is presented. It uses multi-objective optimization, based on the complete process
    model, to automatically select the best operating point as a compromise of concurrent
    objectives.
author:
- first_name: Andreas
  full_name: Unger, Andreas
  last_name: Unger
- first_name: Matthias
  full_name: Hunstig, Matthias
  last_name: Hunstig
- first_name: Tobias
  full_name: Meyer, Tobias
  last_name: Meyer
- first_name: Michael
  full_name: Brökelmann, Michael
  last_name: Brökelmann
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: 'Unger A, Hunstig M, Meyer T, Brökelmann M, Sextro W. Intelligent Production
    of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights, Opportunities and
    Challenges. In: <i>In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics,
    Pasadena, CA, 2018</i>. Vol Vol. 2018, No. 1, pp. 000572-000577. ; 2018. doi:<a
    href="https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572">10.4071/2380-4505-2018.1.000572</a>'
  apa: Unger, A., Hunstig, M., Meyer, T., Brökelmann, M., &#38; Sextro, W. (2018).
    Intelligent Production of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights,
    Opportunities and Challenges. In <i>In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium
    on Microelectronics, Pasadena, CA, 2018</i> (Vol. Vol. 2018, No. 1, pp. 000572-000577.).
    <a href="https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572">https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572</a>
  bibtex: '@inproceedings{Unger_Hunstig_Meyer_Brökelmann_Sextro_2018, title={Intelligent
    Production of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights, Opportunities
    and Challenges}, volume={Vol. 2018, No. 1, pp. 000572-000577.}, DOI={<a href="https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572">10.4071/2380-4505-2018.1.000572</a>},
    booktitle={In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics,
    Pasadena, CA, 2018}, author={Unger, Andreas and Hunstig, Matthias and Meyer, Tobias
    and Brökelmann, Michael and Sextro, Walter}, year={2018} }'
  chicago: Unger, Andreas, Matthias Hunstig, Tobias Meyer, Michael Brökelmann, and
    Walter Sextro. “Intelligent Production of Wire Bonds Using Multi-Objective Optimization
    – Insights, Opportunities and Challenges.” In <i>In Proceedings of IMAPS 2018
    – 51st Symposium on Microelectronics, Pasadena, CA, 2018</i>, Vol. Vol. 2018,
    No. 1, pp. 000572-000577., 2018. <a href="https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572">https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572</a>.
  ieee: A. Unger, M. Hunstig, T. Meyer, M. Brökelmann, and W. Sextro, “Intelligent
    Production of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights, Opportunities
    and Challenges,” in <i>In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics,
    Pasadena, CA, 2018</i>, 2018, vol. Vol. 2018, No. 1, pp. 000572-000577.
  mla: Unger, Andreas, et al. “Intelligent Production of Wire Bonds Using Multi-Objective
    Optimization – Insights, Opportunities and Challenges.” <i>In Proceedings of IMAPS
    2018 – 51st Symposium on Microelectronics, Pasadena, CA, 2018</i>, vol. Vol. 2018,
    No. 1, pp. 000572-000577., 2018, doi:<a href="https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000572">10.4071/2380-4505-2018.1.000572</a>.
  short: 'A. Unger, M. Hunstig, T. Meyer, M. Brökelmann, W. Sextro, in: In Proceedings
    of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics, Pasadena, CA, 2018, 2018.'
date_created: 2019-05-27T10:27:45Z
date_updated: 2020-05-07T05:33:56Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.4071/2380-4505-2018.1.000572
keyword:
- wire bonding
- multi-objective optimization
- process model
- copper wire
- self-optimization
language:
- iso: eng
project:
- _id: '92'
  grant_number: 02 PQ2210
  name: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
publication: In Proceedings of IMAPS 2018 – 51st Symposium on Microelectronics, Pasadena,
  CA, 2018
quality_controlled: '1'
status: public
title: Intelligent Production of Wire Bonds using Multi-Objective Optimization – Insights,
  Opportunities and Challenges
type: conference
user_id: '210'
volume: Vol. 2018, No. 1, pp. 000572-000577.
year: '2018'
...
---
_id: '9994'
abstract:
- lang: eng
  text: Reliability-adaptive systems allow an adaptation of system behavior based
    on current system reliability. They can extend their lifetime at the cost of lowered
    performance or vice versa. This can be used to adapt failure behavior according
    to a maintenance plan, thus increasing availability while using up system capability
    fully. To facilitate setup, a control algorithm independent of a degradation model
    is desired. A closed loop control technique for reliability based on a health
    index, a measure for system degradation, is introduced. It uses self-optimization
    as means to implement behavior adaptation. This is based on selecting the priorities
    of objectives that the system pursues. Possible working points are computed beforehand
    using model-based multiobjective optimization techniques. The controller selects
    the priorities of objectives and this way balances reliability and performance.
    As exemplary application, an automatically actuated single plate dry clutch is
    introduced. The entire reliability control is setup and lifetime experiments are
    conducted. Results show that the variance of time to failure is reduced greatly,
    making the failure behavior more predictable. At the same time, the desired usable
    lifetime can be extended at the cost of system performance to allow for changed
    maintenance intervals. Together, these possibilities allow for greater system
    usage and better planning of maintenance.
author:
- first_name: Tobias
  full_name: Meyer, Tobias
  last_name: Meyer
citation:
  ama: Meyer T. <i>Optimization-Based Reliability Control of Mechatronic Systems</i>.
    Shaker; 2018.
  apa: Meyer, T. (2018). <i>Optimization-based reliability control of mechatronic
    systems</i>. Shaker.
  bibtex: '@book{Meyer_2018, title={Optimization-based reliability control of mechatronic
    systems}, publisher={Shaker}, author={Meyer, Tobias}, year={2018} }'
  chicago: Meyer, Tobias. <i>Optimization-Based Reliability Control of Mechatronic
    Systems</i>. Shaker, 2018.
  ieee: T. Meyer, <i>Optimization-based reliability control of mechatronic systems</i>.
    Shaker, 2018.
  mla: Meyer, Tobias. <i>Optimization-Based Reliability Control of Mechatronic Systems</i>.
    Shaker, 2018.
  short: T. Meyer, Optimization-Based Reliability Control of Mechatronic Systems,
    Shaker, 2018.
date_created: 2019-05-27T10:21:17Z
date_updated: 2023-09-15T12:26:09Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- dependability
- reliability
- behavior adaptation
- self-optimization
- multiobjective optimization
- optimal control
- automotive drivetrain
- clutch system
- reliability-adaptive system
language:
- iso: eng
publisher: Shaker
status: public
title: Optimization-based reliability control of mechatronic systems
type: dissertation
user_id: '210'
year: '2018'
...
---
_id: '9969'
abstract:
- lang: eng
  text: Zuverlässigkeit, Sicherheit und Verfügbarkeit gewinnen bei der Anwendung von
    technischen Systemen eine immer größere Bedeutung. Aus diesem Grund hat sich Condition
    Monitoring, die Zustandsüberwachung eines technischen Produkts, in verschiedenen
    Industriebranchen etabliert. Die sensorbasierte Überwachung eines Produkts während
    seiner Betriebsdauer in Kombination mit Condition Monitoring Methoden ermöglichen
    die Bestimmung des aktuellen Zustands des Produkts und somit eine Diagnose, ob
    das Produkt seine ihm zugeschriebene Funktion zum aktuellen Zeitpunkt erfüllt.
    Neben Diagnosen bietet Condition Monitoring auch die Möglichkeit Prognosen aufzustellen,
    dabei wird die restliche Nutzungsdauer des Produkts aufbauend auf geeigneten Sensordaten
    geschätzt. So kann eine intelligente Wartungsplanung umgesetzt werden, die im
    Gegensatz zu klassischen Ansätzen keine festen Wartungsintervalle benötigt und
    die Nachteile einer rein reaktiven Wartung kompensiert. Stattdessen ist es möglich
    ein Element bis vor das Ende seiner Lebensdauer zu nutzen und erst dann zu warten,
    um eine optimale Nutzung zu gewährleisten. Durch eine Bestimmung der verbleibenden
    Restlebensdauer während des Betriebs ist eine optimale Wartungsplanung möglich,
    wodurch die Verfügbarkeit und die Auslastung der überwachten Produkte signifikant
    gesteigert werden kann. In dieser Arbeit soll ein produktspezifisches Condition
    Monitoring System für Gummi-Metall-Elemente entwickelt werden. Diese Elemente
    werden zur Federung, Geräusch- und/oder Schwingungsisolation in vielen verschiedenen
    Anwendungen eingesetzt, wie bspw. in Nutz- und Schienenfahrzeugen oder Windenergieanlagen.
    In Industrie und Forschung werden bereits Zustandsüberwachungen von Systemen mit
    integrierten Gummi-Metall-Elementen eingesetzt, allerdings noch keine Condition
    Monitoring Systeme zur alleinigen Zustandsüberwachung dieser Elemente. Aktuell
    ist es üblich die Lebensdauer dieser Elemente aufbauend auf beschleunigten Lebensdauerversuchen
    und Erfahrungswerten abzuschätzen. Mit dem Ziel die Lebensdauer des fokussierten
    Produkts präziser vorherzusagen und damit eine intelligente Wartungsplanung zu
    ermöglichen, wird die Entwicklung eines Condition Monitoring Systems für Gummi-Metall-Elemente
    angestrebt und in dieser Arbeit erläutert.
author:
- first_name: Amelie
  full_name: Bender, Amelie
  id: '54290'
  last_name: Bender
- first_name: Thorben
  full_name: Kaul, Thorben
  id: '14802'
  last_name: Kaul
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: 'Bender A, Kaul T, Sextro W. Entwicklung eines Condition Monitoring Systems
    für Gummi-Metall-Elemente. In: <i>Verlagsschriftenreihe Des Heinz Nixdorf Instituts
    Band 369, Paderborn, 2017</i>. Wissenschaftsforum Intelligente Technische Systeme
    (WInTeSys) 2017; 2017:347-358.'
  apa: Bender, A., Kaul, T., &#38; Sextro, W. (2017). Entwicklung eines Condition
    Monitoring Systems für Gummi-Metall-Elemente. In <i>Verlagsschriftenreihe des
    Heinz Nixdorf Instituts Band 369, Paderborn, 2017</i> (pp. 347–358). Wissenschaftsforum
    Intelligente Technische Systeme (WInTeSys) 2017.
  bibtex: '@inproceedings{Bender_Kaul_Sextro_2017, place={Wissenschaftsforum Intelligente
    Technische Systeme (WInTeSys) 2017}, title={Entwicklung eines Condition Monitoring
    Systems für Gummi-Metall-Elemente}, booktitle={Verlagsschriftenreihe des Heinz
    Nixdorf Instituts Band 369, Paderborn, 2017}, author={Bender, Amelie and Kaul,
    Thorben and Sextro, Walter}, year={2017}, pages={347–358} }'
  chicago: Bender, Amelie, Thorben Kaul, and Walter Sextro. “Entwicklung Eines Condition
    Monitoring Systems Für Gummi-Metall-Elemente.” In <i>Verlagsschriftenreihe Des
    Heinz Nixdorf Instituts Band 369, Paderborn, 2017</i>, 347–58. Wissenschaftsforum
    Intelligente Technische Systeme (WInTeSys) 2017, 2017.
  ieee: A. Bender, T. Kaul, and W. Sextro, “Entwicklung eines Condition Monitoring
    Systems für Gummi-Metall-Elemente,” in <i>Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf
    Instituts Band 369, Paderborn, 2017</i>, 2017, pp. 347–358.
  mla: Bender, Amelie, et al. “Entwicklung Eines Condition Monitoring Systems Für
    Gummi-Metall-Elemente.” <i>Verlagsschriftenreihe Des Heinz Nixdorf Instituts Band
    369, Paderborn, 2017</i>, 2017, pp. 347–58.
  short: 'A. Bender, T. Kaul, W. Sextro, in: Verlagsschriftenreihe Des Heinz Nixdorf
    Instituts Band 369, Paderborn, 2017, Wissenschaftsforum Intelligente Technische
    Systeme (WInTeSys) 2017, 2017, pp. 347–358.'
date_created: 2019-05-27T09:25:42Z
date_updated: 2019-09-30T08:02:40Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- Zustandsüberwachung
- Condition Monitoring
- Prognose
- Gummi-Metall-Elemente
- Restlebensdauerschätzung
language:
- iso: eng
page: 347-358
place: Wissenschaftsforum Intelligente Technische Systeme (WInTeSys) 2017
publication: Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts Band 369, Paderborn,
  2017
quality_controlled: '1'
status: public
title: Entwicklung eines Condition Monitoring Systems für Gummi-Metall-Elemente
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9970'
abstract:
- lang: eng
  text: In vielen verschiedenen Industriezweigen hat sich Condition Monitoring aufgrund
    seiner finanziellen und sicherheitstechnischen Vorteile bereits etabliert. Um
    die Verlässlichkeit und die Auslastung zu steigern, sowie um die Lebenszykluskosten
    zu reduzieren, steigt auch im Schienenfahrzeugbereich die Anzahl an eingesetzten
    Condition Monitoring Systemen. Studien zu Versagensmodi von Schienenfahrzeugen
    haben gezeigt, dass Versagensursachen meistens in den Radprofilen oder im Fahrwerk
    liegen [1]. Wird das Fahrwerk heute mittels Condition Monitoring überwacht, werden
    hierfür häufig Sensoren an den Wagons angebracht, um bspw. deren Schwingungen
    zu kontrollieren [2, 3]. In dieser Arbeit liegt der Fokus auf Gummi-Metall-Elementen
    (GM-Elementen) der Jörn GmbH.; als elastische Lager im Drehgestell sind diese
    Teil des Fahrwerks eines Schienenfahrzeugs. Mit dem Ziel die Wartungsplanung dieser
    Elemente zu optimieren, ist untersucht worden, ob diese Elemente einzeln mittels
    Condition Monitoring überwacht werden können. Die hierfür durchgeführten beschleunigten
    Lebensdauertests werden im nächsten Abschnitt erläutert. Anschließend werden die
    modellbasierten Methoden dargestellt, die aufbauend auf den im Versuch aufgezeichneten
    Daten eine Prognose der nutzbaren Restlebensdauer (RUL, remaining useful lifetime)
    der GM-Elemente aufstellen. Im letzten Abschnitt folgen eine kurze Zusammenfassung
    und ein Ausblick.
author:
- first_name: Amelie
  full_name: Bender, Amelie
  id: '54290'
  last_name: Bender
- first_name: James Kuria
  full_name: Kimotho, James Kuria
  last_name: Kimotho
- first_name: Sergej
  full_name: Kohl, Sergej
  last_name: Kohl
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Kai
  full_name: Reinke, Kai
  last_name: Reinke
citation:
  ama: 'Bender A, Kimotho JK, Kohl S, Sextro W, Reinke K. Modellbasierte Prognose
    der nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen. In: <i>15. Internationale
    Schienenfahrzeugtagung</i>. ; 2017:123-125.'
  apa: Bender, A., Kimotho, J. K., Kohl, S., Sextro, W., &#38; Reinke, K. (2017).
    Modellbasierte Prognose der nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen.
    In <i>15. Internationale Schienenfahrzeugtagung</i> (pp. 123–125).
  bibtex: '@inproceedings{Bender_Kimotho_Kohl_Sextro_Reinke_2017, title={Modellbasierte
    Prognose der nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen}, booktitle={15.
    Internationale Schienenfahrzeugtagung}, author={Bender, Amelie and Kimotho, James
    Kuria and Kohl, Sergej and Sextro, Walter and Reinke, Kai}, year={2017}, pages={123–125}
    }'
  chicago: Bender, Amelie, James Kuria Kimotho, Sergej Kohl, Walter Sextro, and Kai
    Reinke. “Modellbasierte Prognose Der Nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen.”
    In <i>15. Internationale Schienenfahrzeugtagung</i>, 123–25, 2017.
  ieee: A. Bender, J. K. Kimotho, S. Kohl, W. Sextro, and K. Reinke, “Modellbasierte
    Prognose der nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen,” in <i>15.
    Internationale Schienenfahrzeugtagung</i>, 2017, pp. 123–125.
  mla: Bender, Amelie, et al. “Modellbasierte Prognose Der Nutzbaren Restlebensdauer
    von Gummi-Metall-Elementen.” <i>15. Internationale Schienenfahrzeugtagung</i>,
    2017, pp. 123–25.
  short: 'A. Bender, J.K. Kimotho, S. Kohl, W. Sextro, K. Reinke, in: 15. Internationale
    Schienenfahrzeugtagung, 2017, pp. 123–125.'
date_created: 2019-05-27T09:27:19Z
date_updated: 2019-05-27T09:29:18Z
department:
- _id: '151'
language:
- iso: eng
page: 123-125
publication: 15. Internationale Schienenfahrzeugtagung
status: public
title: Modellbasierte Prognose der nutzbaren Restlebensdauer von Gummi-Metall-Elementen
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9971'
abstract:
- lang: eng
  text: 'In der Windenergieindustrie haben die Größen Zuverlässigkeit, Sicherheit
    und Verfügbarkeit eine enorme Bedeutung erlangt aufgrund des Trends Windenergieanlagen
    zur optimalen Windausnutzung an schwer zugänglichen Positionen aufzustellen, wie
    bspw. Offshore. Dies führt zu erschwerten Wartungsbedingungen und damit zu höheren
    Kosten. Der Einsatz von Condition Monitoring hat sich in dieser Industrie etabliert,
    denn diese Technik ermöglicht eine Zustandsdiagnose des überwachten Systems und
    eine Prognose seiner nutzbaren Restlebensdauer (remaining useful life: RUL), jeweils
    basierend auf geeigneten Sensordaten. In dieser Arbeit wird ein Konzept für ein
    produktspezifisches Condition-Monitoring-System für Gummi-Metall-Elemente (GM-Elemente)
    vorgestellt, welches den Schwerpunkt auf die Prognose der RUL dieser Elemente
    setzt. In Windenergieanlagen werden zahlreiche GM-Elemente zur Geräusch- und Schwingungsisolation
    verwendet. Der Einsatz des hier vorgestellten produktspezifischen Condition-Monitoring-Systems
    kann somit einen erheblichen Beitrag zum verlässlichen Betrieb von Windenergieanlagen
    liefern, da die Überwachung einzelner Komponenten in die Zustandsüberwachung der
    gesamten Anlage integriert und dadurch der Betrieb der Anlage optimiert werden
    kann. In dieser Arbeit werden einige Herausforderungen diskutiert, die sich bei
    der Entwicklung eines Condition-Monitoring-Systems für GM-Elemente ergeben. So
    wird evaluiert, welche Größen sich zur Beschreibung der Alterung eines spezifischen
    Elements eignen und wie diese gemessen werden können. Temperaturen werden bereits
    in einigen technischen Systemen, wie auch in Windenergieanlagen, aufgezeichnet
    und ausgewertet, aber ihr Potential für die Bestimmung der RUL der überwachten
    Komponente ist noch nicht ausgeschöpft. Hier wird eine Lösungsmöglichkeit vorgestellt,
    die auf Temperatursensoren aufbaut. Als Grundlage für die Entwicklung des Condition-Monitoring-Systems
    wurden beschleunigte Lebensdauerversuche der GM-Elemente auf einem Versuchsstand
    zur Schwingungsanalyse durchgeführt. In diesen Lebensdauerversuchen wird die mechanische
    Alterung eines GM-Elements über einen kraftgeregelten Hydraulikzylinder erzielt.
    Dabei wird das Ende der Lebensdauerversuche in einem ersten Schritt über die Wegamplitude
    des Zylinders bestimmt. Während dieser Versuche wurden diverse Sensoren eingesetzt.
    Die aufgezeichneten Temperaturdaten zeigen, dass sich Temperaturmessungen eignen
    die Lebensdauer von GM-Elementen mittels Condition Monitoring Prognosemethoden
    zu schätzen.'
author:
- first_name: Amelie
  full_name: Bender, Amelie
  id: '54290'
  last_name: Bender
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Kai
  full_name: Reinke, Kai
  last_name: Reinke
citation:
  ama: 'Bender A, Sextro W, Reinke K. Neuartiges Konzept zur Lebensdauerprognose von
    Gummi-Metall-Elementen. In: <i>VDI-Berichte 2301</i>. ; 2017:49-60.'
  apa: Bender, A., Sextro, W., &#38; Reinke, K. (2017). Neuartiges Konzept zur Lebensdauerprognose
    von Gummi-Metall-Elementen. In <i>VDI-Berichte 2301</i> (pp. 49–60).
  bibtex: '@inproceedings{Bender_Sextro_Reinke_2017, title={Neuartiges Konzept zur
    Lebensdauerprognose von Gummi-Metall-Elementen}, booktitle={VDI-Berichte 2301},
    author={Bender, Amelie and Sextro, Walter and Reinke, Kai}, year={2017}, pages={49–60}
    }'
  chicago: Bender, Amelie, Walter Sextro, and Kai Reinke. “Neuartiges Konzept Zur
    Lebensdauerprognose von Gummi-Metall-Elementen.” In <i>VDI-Berichte 2301</i>,
    49–60, 2017.
  ieee: A. Bender, W. Sextro, and K. Reinke, “Neuartiges Konzept zur Lebensdauerprognose
    von Gummi-Metall-Elementen,” in <i>VDI-Berichte 2301</i>, 2017, pp. 49–60.
  mla: Bender, Amelie, et al. “Neuartiges Konzept Zur Lebensdauerprognose von Gummi-Metall-Elementen.”
    <i>VDI-Berichte 2301</i>, 2017, pp. 49–60.
  short: 'A. Bender, W. Sextro, K. Reinke, in: VDI-Berichte 2301, 2017, pp. 49–60.'
date_created: 2019-05-27T09:29:37Z
date_updated: 2019-05-27T09:30:41Z
department:
- _id: '151'
language:
- iso: eng
page: 49-60
publication: VDI-Berichte 2301
status: public
title: Neuartiges Konzept zur Lebensdauerprognose von Gummi-Metall-Elementen
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9972'
abstract:
- lang: eng
  text: The transportation of dry fine powders is an emerging technologic task, as
    in biotechnology, pharmaceu-tical and coatings industry the particle sizes of
    processed powders get smaller and smaller. Fine powdersare primarily defined by
    the fact that adhesive and cohesive forces outweigh the weight forces, leadingto
    mostly unwanted agglomeration (clumping) and adhesion to surfaces. Thereby it
    gets more difficult touse conventional conveyor systems (e.g. pneumatic or vibratory
    conveyors) for transport. A rather newmethod for transporting these fine powders
    is based on ultrasonic vibrations, which are used to reducefriction between powder
    and substrate. Within this contribution an experimental set-up consisting of apipe,
    a solenoid actuator for axial vibration and an annular piezoelectric actuator
    for the high frequencyradial vibration of the pipe is described. Since amplitudes
    of the radial pipe vibration should be as large aspossible to get high effects
    of friction reduction, the pipe is excited to vibrate in resonance. To determinethe
    optimum excitation frequency and actuator position the vibration modes and resonance
    frequenciesof the pipe are calculated and measured. Results are in good accordance.
author:
- first_name: Paul
  full_name: Dunst, Paul
  id: '22130'
  last_name: Dunst
- first_name: Tobias
  full_name: Hemsel, Tobias
  id: '210'
  last_name: Hemsel
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: Dunst P, Hemsel T, Sextro W. Analysis of pipe vibration in an ultrasonic powder
    transportationsystem. <i>elsevier</i>. 2017;Sensors and Actuators A 263:733-736.
  apa: Dunst, P., Hemsel, T., &#38; Sextro, W. (2017). Analysis of pipe vibration
    in an ultrasonic powder transportationsystem. <i>Elsevier</i>, <i>Sensors and
    Actuators A 263</i>, 733–736.
  bibtex: '@article{Dunst_Hemsel_Sextro_2017, title={Analysis of pipe vibration in
    an ultrasonic powder transportationsystem}, volume={Sensors and Actuators A 263},
    journal={elsevier}, author={Dunst, Paul and Hemsel, Tobias and Sextro, Walter},
    year={2017}, pages={733–736} }'
  chicago: 'Dunst, Paul, Tobias Hemsel, and Walter Sextro. “Analysis of Pipe Vibration
    in an Ultrasonic Powder Transportationsystem.” <i>Elsevier</i> Sensors and Actuators
    A 263 (2017): 733–36.'
  ieee: P. Dunst, T. Hemsel, and W. Sextro, “Analysis of pipe vibration in an ultrasonic
    powder transportationsystem,” <i>elsevier</i>, vol. Sensors and Actuators A 263,
    pp. 733–736, 2017.
  mla: Dunst, Paul, et al. “Analysis of Pipe Vibration in an Ultrasonic Powder Transportationsystem.”
    <i>Elsevier</i>, vol. Sensors and Actuators A 263, 2017, pp. 733–36.
  short: P. Dunst, T. Hemsel, W. Sextro, Elsevier Sensors and Actuators A 263 (2017)
    733–736.
date_created: 2019-05-27T09:31:13Z
date_updated: 2019-09-16T10:23:40Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- Powder transport Piezoelectrics Ultrasonics Pipe vibration Finite element simulation
  Fine powder
language:
- iso: eng
page: 733-736
publication: elsevier
quality_controlled: '1'
status: public
title: Analysis of pipe vibration in an ultrasonic powder transportationsystem
type: journal_article
user_id: '55222'
volume: Sensors and Actuators A 263
year: '2017'
...
---
_id: '9973'
abstract:
- lang: eng
  text: In power electronics, copper connector pins are e.g. used to connect control
    boards with power modules. The new chip generation based on SiC and GaN technology
    increase the power density of semiconductor modules significantly with junction
    temperatures reaching 200°C. To enable reliable operation at such high temperature,
    the soldering of these connector pins should be substituted by a multi-dimensional
    copper-copper bonding technology. A copper pin welded directly on DBC substrate
    also simplifies the assembly. With this aim, a proper bond tool and a suitable
    connector pin geometry are designed. This paper presents a two-dimensional trajectory
    approach for ultrasonic bonding of copper pieces, e.g. connector pins, with the
    intention to minimize mechanical stresses exposed to the substrate. This is achieved
    using a multi-dimensional vibration system with multiple transducers known from
    flip chip bonding. Applying a planar relative motion between the bonding piece
    and the substrate increases the induced frictional power compared to one-dimensional
    excitation. The core of this work is the development of a new tool design which
    enables a reliable and effective transmission of the multidimensional vibration
    into the contact area between nail-shaped bonding piece and substrate. For this
    purpose, different bonding tool as well as bonding piece designs are discussed.
    A proper bonding tool design is selected based on the simulated alternatives.
    This tool is examined in bonding experiments and the results are presented. In
    addition, different grades of hardness for bonding piece and substrate are examined
    as well as different bonding parameters. Optical inspection of the bonded area
    shows the emergence of initial micro welds in form of a ring which is growing
    in direction of the interface boundaries with increasing bonding duration.
author:
- first_name: Paul
  full_name: Eichwald, Paul
  last_name: Eichwald
- first_name: Simon
  full_name: Althoff, Simon
  last_name: Althoff
- first_name: Reinhard
  full_name: Schemmel, Reinhard
  id: '28647'
  last_name: Schemmel
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Andreas
  full_name: Unger, Andreas
  last_name: Unger
- first_name: Michael
  full_name: Brökelmann, Michael
  last_name: Brökelmann
- first_name: Matthias
  full_name: Hunstig, Matthias
  last_name: Hunstig
citation:
  ama: Eichwald P, Althoff S, Schemmel R, et al. Multi-dimensional Ultrasonic Copper
    Bonding – New Challenges for Tool Design. <i>IMAPSource</i>. 2017;Vol. 2017, No.
    1.
  apa: Eichwald, P., Althoff, S., Schemmel, R., Sextro, W., Unger, A., Brökelmann,
    M., &#38; Hunstig, M. (2017). Multi-dimensional Ultrasonic Copper Bonding – New
    Challenges for Tool Design. <i>IMAPSource</i>, <i>Vol. 2017</i>, <i>No. 1</i>.
  bibtex: '@article{Eichwald_Althoff_Schemmel_Sextro_Unger_Brökelmann_Hunstig_2017,
    title={Multi-dimensional Ultrasonic Copper Bonding – New Challenges for Tool Design},
    volume={Vol. 2017, No. 1}, journal={IMAPSource}, author={Eichwald, Paul and Althoff,
    Simon and Schemmel, Reinhard and Sextro, Walter and Unger, Andreas and Brökelmann,
    Michael and Hunstig, Matthias}, year={2017} }'
  chicago: Eichwald, Paul, Simon Althoff, Reinhard Schemmel, Walter Sextro, Andreas
    Unger, Michael Brökelmann, and Matthias Hunstig. “Multi-Dimensional Ultrasonic
    Copper Bonding – New Challenges for Tool Design.” <i>IMAPSource</i> Vol. 2017,
    No. 1 (2017).
  ieee: P. Eichwald <i>et al.</i>, “Multi-dimensional Ultrasonic Copper Bonding –
    New Challenges for Tool Design,” <i>IMAPSource</i>, vol. Vol. 2017, No. 1, 2017.
  mla: Eichwald, Paul, et al. “Multi-Dimensional Ultrasonic Copper Bonding – New Challenges
    for Tool Design.” <i>IMAPSource</i>, vol. Vol. 2017, No. 1, 2017.
  short: P. Eichwald, S. Althoff, R. Schemmel, W. Sextro, A. Unger, M. Brökelmann,
    M. Hunstig, IMAPSource Vol. 2017, No. 1 (2017).
date_created: 2019-05-27T09:32:42Z
date_updated: 2020-05-07T05:33:54Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- International Symposium on Microelectronics
language:
- iso: eng
project:
- _id: '93'
  grant_number: MP-1-1-015
  name: Hochleistungsbonden in energieeffizienten Leistungshalbleitermodulen
publication: IMAPSource
quality_controlled: '1'
status: public
title: Multi-dimensional Ultrasonic Copper Bonding – New Challenges for Tool Design
type: journal_article
user_id: '210'
volume: Vol. 2017, No. 1
year: '2017'
...
---
_id: '9974'
abstract:
- lang: eng
  text: The integrated modeling of behavior and reliability in system development
    delivers a model-based approach for reliability investigation by taking into account
    the dynamic system behavior as well as the system architecture at different phases
    of the development process. This approach features an automated synthesis of a
    reliability model out of a behavior model enabling for the closed loop modeling
    of degradation of the system and its (dynamic) behavior. The approach is integrated
    into the development process following Systems Engineering. It is based on standard
    models used in model-based development methodologies i.e. SysML or Matlab/Simulink.
    In addition to the theoretical description of the necessary steps the procedure
    is validated by an application example at two stages of the development process.
author:
- first_name: Julian
  full_name: Hentze, Julian
  id: '13342'
  last_name: Hentze
- first_name: Thorben
  full_name: Kaul, Thorben
  id: '14802'
  last_name: Kaul
- first_name: Iris
  full_name: Grässler, Iris
  last_name: Grässler
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: 'Hentze J, Kaul T, Grässler I, Sextro W. Integrated modeling og behavior and
    reliability in system development. In: <i>ICED17, 21st International Conference
    on Enginieering Design</i>. ; 2017:385-394.'
  apa: Hentze, J., Kaul, T., Grässler, I., &#38; Sextro, W. (2017). Integrated modeling
    og behavior and reliability in system development. In <i>ICED17, 21st International
    conference on enginieering design</i> (pp. 385–394).
  bibtex: '@inproceedings{Hentze_Kaul_Grässler_Sextro_2017, title={Integrated modeling
    og behavior and reliability in system development}, booktitle={ICED17, 21st International
    conference on enginieering design}, author={Hentze, Julian and Kaul, Thorben and
    Grässler, Iris and Sextro, Walter}, year={2017}, pages={385–394} }'
  chicago: Hentze, Julian, Thorben Kaul, Iris Grässler, and Walter Sextro. “Integrated
    Modeling Og Behavior and Reliability in System Development.” In <i>ICED17, 21st
    International Conference on Enginieering Design</i>, 385–94, 2017.
  ieee: J. Hentze, T. Kaul, I. Grässler, and W. Sextro, “Integrated modeling og behavior
    and reliability in system development,” in <i>ICED17, 21st International conference
    on enginieering design</i>, 2017, pp. 385–394.
  mla: Hentze, Julian, et al. “Integrated Modeling Og Behavior and Reliability in
    System Development.” <i>ICED17, 21st International Conference on Enginieering
    Design</i>, 2017, pp. 385–94.
  short: 'J. Hentze, T. Kaul, I. Grässler, W. Sextro, in: ICED17, 21st International
    Conference on Enginieering Design, 2017, pp. 385–394.'
date_created: 2019-05-27T09:35:48Z
date_updated: 2019-09-30T08:04:38Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- Design for X (DfX)
- Product modelling / models
- Robust design
- Systems Engineering (SE)
- Reliability
language:
- iso: eng
page: 385-394
publication: ICED17, 21st International conference on enginieering design
quality_controlled: '1'
status: public
title: Integrated modeling og behavior and reliability in system development
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9975'
abstract:
- lang: eng
  text: Piezoelectric inertia motors also known as stick-slip motors or (smooth) impact
    drives use the inertia of a body to drive it in small steps by means of an uninterrupted
    friction contact. In addition to the typical advantages of piezoelectric motors,
    they are especially suited for miniaturisation due to their simple structure and
    inherent fine-positioning capability. Originally developed for positioning in
    microscopy in the 1980s, they have nowadays also found application in mass-produced
    consumer goods. Recent research results are likely to enable more applications
    of piezoelectric inertia motors in the future. This contribution gives a critical
    overview of their historical development, functional principles, and related terminology.
    The most relevant aspects regarding their design i.e., friction contact, solid
    state actuator, and electrical excitation are discussed, including aspects of
    control and simulation. The article closes with an outlook on possible future
    developments and research perspectives.
author:
- first_name: Matthias
  full_name: Hunstig, Matthias
  last_name: Hunstig
citation:
  ama: Hunstig M. Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History, Concepts,
    Design, Applications, and Perspectives. <i>Actuators 2017, 6(1)-7</i>. 2017:1-35.
    doi:<a href="https://doi.org/10.3390/act6010007">10.3390/act6010007</a>
  apa: Hunstig, M. (2017). Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History,
    Concepts, Design, Applications, and Perspectives. <i>Actuators. 2017, 6(1)-7.</i>,
    1–35. <a href="https://doi.org/10.3390/act6010007">https://doi.org/10.3390/act6010007</a>
  bibtex: '@article{Hunstig_2017, title={Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review
    of History, Concepts, Design, Applications, and Perspectives.}, DOI={<a href="https://doi.org/10.3390/act6010007">10.3390/act6010007</a>},
    journal={Actuators. 2017, 6(1)-7.}, author={Hunstig, Matthias}, year={2017}, pages={1–35}
    }'
  chicago: Hunstig, Matthias. “Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History,
    Concepts, Design, Applications, and Perspectives.” <i>Actuators. 2017, 6(1)-7.</i>,
    2017, 1–35. <a href="https://doi.org/10.3390/act6010007">https://doi.org/10.3390/act6010007</a>.
  ieee: M. Hunstig, “Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History, Concepts,
    Design, Applications, and Perspectives.,” <i>Actuators. 2017, 6(1)-7.</i>, pp.
    1–35, 2017.
  mla: Hunstig, Matthias. “Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History,
    Concepts, Design, Applications, and Perspectives.” <i>Actuators. 2017, 6(1)-7.</i>,
    2017, pp. 1–35, doi:<a href="https://doi.org/10.3390/act6010007">10.3390/act6010007</a>.
  short: M. Hunstig, Actuators. 2017, 6(1)-7. (2017) 1–35.
date_created: 2019-05-27T09:36:55Z
date_updated: 2019-09-16T09:57:39Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.3390/act6010007
language:
- iso: eng
page: 1-35
publication: Actuators. 2017, 6(1)-7.
quality_controlled: '1'
status: public
title: Piezoelectric Inertia Motors—A Critical Review of History, Concepts, Design,
  Applications, and Perspectives.
type: journal_article
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9976'
abstract:
- lang: eng
  text: State-of-the-art mechatronic systems offer inherent intelligence that enables
    them to autonomously adapt their behavior to current environmental conditions
    and to their own system state. This autonomous behavior adaptation is made possible
    by software in combination with complex sensor and actuator systems and by sophisticated
    information processing, all of which make these systems increasingly complex.
    This increasing complexity makes the design process a challenging task and brings
    new complex possibilities for operation and maintenance. However, with the risk
    of increased system complexity also comes the chance to adapt system behavior
    based on current reliability, which in turn increases reliability. The development
    of such an adaption strategy requires appropriate methods to evaluate reliability
    based on currently selected system behavior. A common approach to implement such
    adaptivity is to base system behavior on different working points that are obtained
    using multiobjective optimization. During operation, selection among these allows
    a changed operating strategy. To allow for multiobjective optimization, an accurate
    system model including system reliability is required. This model is repeatedly
    evaluated by the optimization algorithm. At present, modeling of system reliability
    and synchronization of the models of behavior and reliability is a laborious manual
    task and thus very error-prone. Since system behavior is crucial for system reliability,
    an integrated model is introduced that integrates system behavior and system reliability.
    The proposed approach is used to formulate reliability-related objective functions
    for a clutch test rig that are used to compute feasible working points using multiobjective
    optimization.
author:
- first_name: Thorben
  full_name: Kaul, Thorben
  id: '14802'
  last_name: Kaul
- first_name: Tobias
  full_name: Meyer, Tobias
  last_name: Meyer
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: Kaul T, Meyer T, Sextro W. Formulation of reliability-related objective functions
    for design of intelligent mechatronic systems. <i>SAGE Journals</i>. 2017;Vol.
    231(4):390-399. doi:<a href="https://doi.org/10.1177/1748006X17709376">10.1177/1748006X17709376</a>
  apa: Kaul, T., Meyer, T., &#38; Sextro, W. (2017). Formulation of reliability-related
    objective functions for design of intelligent mechatronic systems. <i>SAGE Journals</i>,
    <i>Vol. 231(4)</i>, 390–399. <a href="https://doi.org/10.1177/1748006X17709376">https://doi.org/10.1177/1748006X17709376</a>
  bibtex: '@article{Kaul_Meyer_Sextro_2017, title={Formulation of reliability-related
    objective functions for design of intelligent mechatronic systems}, volume={Vol.
    231(4)}, DOI={<a href="https://doi.org/10.1177/1748006X17709376">10.1177/1748006X17709376</a>},
    journal={SAGE Journals}, author={Kaul, Thorben and Meyer, Tobias and Sextro, Walter},
    year={2017}, pages={390–399} }'
  chicago: 'Kaul, Thorben, Tobias Meyer, and Walter Sextro. “Formulation of Reliability-Related
    Objective Functions for Design of Intelligent Mechatronic Systems.” <i>SAGE Journals</i>
    Vol. 231(4) (2017): 390–99. <a href="https://doi.org/10.1177/1748006X17709376">https://doi.org/10.1177/1748006X17709376</a>.'
  ieee: T. Kaul, T. Meyer, and W. Sextro, “Formulation of reliability-related objective
    functions for design of intelligent mechatronic systems,” <i>SAGE Journals</i>,
    vol. Vol. 231(4), pp. 390–399, 2017.
  mla: Kaul, Thorben, et al. “Formulation of Reliability-Related Objective Functions
    for Design of Intelligent Mechatronic Systems.” <i>SAGE Journals</i>, vol. Vol.
    231(4), 2017, pp. 390–99, doi:<a href="https://doi.org/10.1177/1748006X17709376">10.1177/1748006X17709376</a>.
  short: T. Kaul, T. Meyer, W. Sextro, SAGE Journals Vol. 231(4) (2017) 390–399.
date_created: 2019-05-27T09:37:46Z
date_updated: 2019-09-16T10:20:49Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.1177/1748006X17709376
keyword:
- Integrated model
- reliability
- system behavior
- Bayesian network
- multiobjective optimization
language:
- iso: eng
page: 390 - 399
publication: SAGE Journals
quality_controlled: '1'
status: public
title: Formulation of reliability-related objective functions for design of intelligent
  mechatronic systems
type: journal_article
user_id: '55222'
volume: Vol. 231(4)
year: '2017'
...
---
_id: '9978'
abstract:
- lang: eng
  text: Piezoelectric transducers are used in a wide range of applications. Reliability
    of these transducers is an important aspect in their application. Prognostics,
    which involve continuous monitoring of the health of technical systems and using
    this information to estimate the current health state and consequently predict
    the remaining useful lifetime (RUL), can be used to increase the reliability,
    safety, and availability of the transducers. This is achieved by utilizing the
    health state and RUL predictions to adaptively control the usage of the components
    or to schedule appropriate maintenance without interrupting operation. In this
    work, a prognostic approach utilizing self-sensing, where electric signals of
    a piezoelectric transducer are used as the condition monitoring data, is proposed.
    The approach involves training machine learning algorithms to model the degradation
    of the transducers through a health index and the use of the learned model to
    estimate the health index of similar transducers. The current health index is
    then used to estimate RUL of test components. The feasibility of the approach
    is demonstrated using piezoelectric bimorphs and the results show that the method
    is accurate in predicting the health index and RUL.
author:
- first_name: James Kuria
  full_name: Kimotho, James Kuria
  last_name: Kimotho
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Tobias
  full_name: Hemsel, Tobias
  id: '210'
  last_name: Hemsel
citation:
  ama: 'Kimotho JK, Sextro W, Hemsel T. Estimation of Remaining Useful Lifetime of
    Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing. In: <i>IEEE Transactions on Reliability</i>.
    ; 2017:1-10. doi:<a href="https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260">10.1109/TR.2017.2710260</a>'
  apa: Kimotho, J. K., Sextro, W., &#38; Hemsel, T. (2017). Estimation of Remaining
    Useful Lifetime of Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing. In <i>IEEE
    Transactions on Reliability</i> (pp. 1–10). <a href="https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260">https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260</a>
  bibtex: '@inproceedings{Kimotho_Sextro_Hemsel_2017, title={Estimation of Remaining
    Useful Lifetime of Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing}, DOI={<a href="https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260">10.1109/TR.2017.2710260</a>},
    booktitle={IEEE Transactions on Reliability}, author={Kimotho, James Kuria and
    Sextro, Walter and Hemsel, Tobias}, year={2017}, pages={1–10} }'
  chicago: Kimotho, James Kuria, Walter Sextro, and Tobias Hemsel. “Estimation of
    Remaining Useful Lifetime of Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing.”
    In <i>IEEE Transactions on Reliability</i>, 1–10, 2017. <a href="https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260">https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260</a>.
  ieee: J. K. Kimotho, W. Sextro, and T. Hemsel, “Estimation of Remaining Useful Lifetime
    of Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing,” in <i>IEEE Transactions on
    Reliability</i>, 2017, pp. 1–10.
  mla: Kimotho, James Kuria, et al. “Estimation of Remaining Useful Lifetime of Piezoelectric
    Transducers Based on Self-Sensing.” <i>IEEE Transactions on Reliability</i>, 2017,
    pp. 1–10, doi:<a href="https://doi.org/10.1109/TR.2017.2710260">10.1109/TR.2017.2710260</a>.
  short: 'J.K. Kimotho, W. Sextro, T. Hemsel, in: IEEE Transactions on Reliability,
    2017, pp. 1–10.'
date_created: 2019-05-27T09:41:06Z
date_updated: 2019-09-16T10:32:05Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.1109/TR.2017.2710260
keyword:
- Estimation of Remaining Useful Lifetime of Piezoelectric Transducers Based on Self-Sensing
language:
- iso: eng
page: 1 - 10
publication: IEEE Transactions on Reliability
quality_controlled: '1'
status: public
title: Estimation of Remaining Useful Lifetime of Piezoelectric Transducers Based
  on Self-Sensing
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9982'
abstract:
- lang: ger
  text: ln der industriellen Fertigung werden zum Transport von Bauteilen häufig Förderketten
    genutzt. Obwohl die Förderketten meist nicht direkt mit den Arbeitsmedien in Berührung
    kommen, werden sie indirekt durch vagabundierende Stäube und Pulver, die an der
    geölten Kette anhaften, im Laufe der Zeit stark verschmutzt. Ein derart im Betrieb
    verschmutztes Kettenglied ist in Abbildung 1 dargestellt. Um die Lebensdauer der
    Ketten zu erhöhen und das Herunterfallen von Schmutzpartikel auf die Produkte
    zu vermeiden, muss die Kette regelmäßig gereinigt werden. Ziel des hier beschriebenen
    Forschungsvorhabens ist die Entwicklung eines Systems, das in der Lage ist, ein
    einzelnes Kettenglied in unter 60 s mittels Ultraschall zu reinigen. In [1] wurde
    in ersten Versuchen nachgewiesen, dass Stabschwinger in Abhängigkeit des Sonotrodenabstands
    zum Reinigungsobjekt und der Ultraschallamplitude eine intensive Reinigungswirkung
    entfalten. Das Konzept der Reinigungsanlage sieht deshalb vor, im ersten Schritt
    die stark verschmutzten Kettenglieder durch ein hochintensives Kavitationsfeld
    von direkt eingetauchten Stabschwingern vorzureinigen und anschließend schwer
    zugängliche Be- reiche wie Hinterschneidungen oder Bohrungen mittels konventioneller
    Tauchschwinger von Verschmutzungen zu befreien. Für den Stabschwinger wird die
    sogenannte - Sonotrode untersucht; diese wird unter anderem auch in der Sonochemie
    verwendet. Ein wesentliches Merkmal der Sonotrode ist eine hohe Amplitudenübersetzung
    bei einer gleichzeitig großen Abstrahlfläche. Neben dem Entwurf mittels der L
    /2 -Synthese wird die Reinigungswirkung der Sonotrode in Abhängigkeit der Ultraschallamplitude
    und dem Abstand zum Reinigungsobjekt in einer Versuchsreihe untersucht. Zur genaueren
    Betrachtung der Reinigungs- mechanismen eines Stabschwingers werden abschließend
    Hochgeschwindigkeitsaufnahmen vorgestellt und analysieren.
author:
- first_name: Reinhard
  full_name: Schemmel, Reinhard
  id: '28647'
  last_name: Schemmel
- first_name: Tobias
  full_name: Hemsel, Tobias
  id: '210'
  last_name: Hemsel
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
citation:
  ama: 'Schemmel R, Hemsel T, Sextro W. MoRFUS: Mobile Reinigungseinheit für Förderketten
    basierend auf Ultraschall. In: <i>43. Deutsche Jahrestagung Für Akustik</i>. Kiel
    2017; 2017:611-614.'
  apa: 'Schemmel, R., Hemsel, T., &#38; Sextro, W. (2017). MoRFUS: Mobile Reinigungseinheit
    für Förderketten basierend auf Ultraschall. In <i>43. Deutsche Jahrestagung für
    Akustik</i> (pp. 611–614). Kiel 2017.'
  bibtex: '@inproceedings{Schemmel_Hemsel_Sextro_2017, place={Kiel 2017}, title={MoRFUS:
    Mobile Reinigungseinheit für Förderketten basierend auf Ultraschall}, booktitle={43.
    Deutsche Jahrestagung für Akustik}, author={Schemmel, Reinhard and Hemsel, Tobias
    and Sextro, Walter}, year={2017}, pages={611–614} }'
  chicago: 'Schemmel, Reinhard, Tobias Hemsel, and Walter Sextro. “MoRFUS: Mobile
    Reinigungseinheit Für Förderketten Basierend Auf Ultraschall.” In <i>43. Deutsche
    Jahrestagung Für Akustik</i>, 611–14. Kiel 2017, 2017.'
  ieee: 'R. Schemmel, T. Hemsel, and W. Sextro, “MoRFUS: Mobile Reinigungseinheit
    für Förderketten basierend auf Ultraschall,” in <i>43. Deutsche Jahrestagung für
    Akustik</i>, 2017, pp. 611–614.'
  mla: 'Schemmel, Reinhard, et al. “MoRFUS: Mobile Reinigungseinheit Für Förderketten
    Basierend Auf Ultraschall.” <i>43. Deutsche Jahrestagung Für Akustik</i>, 2017,
    pp. 611–14.'
  short: 'R. Schemmel, T. Hemsel, W. Sextro, in: 43. Deutsche Jahrestagung Für Akustik,
    Kiel 2017, 2017, pp. 611–614.'
date_created: 2019-05-27T09:48:10Z
date_updated: 2019-05-27T09:49:49Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- wire bonding
- dynamic behavior
- modeling
language:
- iso: eng
page: 611-614
place: Kiel 2017
publication: 43. Deutsche Jahrestagung für Akustik
status: public
title: 'MoRFUS: Mobile Reinigungseinheit für Förderketten basierend auf Ultraschall'
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9983'
author:
- first_name: Sebastian
  full_name: Schulze, Sebastian
  last_name: Schulze
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: K.
  full_name: Kister, K.
  last_name: Kister
citation:
  ama: 'Schulze S, Sextro W, Kister K. Model based optimization of dynamics in adaptive
    headlamps. In: <i>Proceedings of the 12th International Symposium on Automotive
    Lighting 2017</i>. ; 2017.'
  apa: Schulze, S., Sextro, W., &#38; Kister, K. (2017). Model based optimization
    of dynamics in adaptive headlamps. In <i>Proceedings of the 12th International
    Symposium on Automotive Lighting 2017</i>.
  bibtex: '@inproceedings{Schulze_Sextro_Kister_2017, title={Model based optimization
    of dynamics in adaptive headlamps}, booktitle={Proceedings of the 12th International
    Symposium on Automotive Lighting 2017}, author={Schulze, Sebastian and Sextro,
    Walter and Kister, K.}, year={2017} }'
  chicago: Schulze, Sebastian, Walter Sextro, and K. Kister. “Model Based Optimization
    of Dynamics in Adaptive Headlamps.” In <i>Proceedings of the 12th International
    Symposium on Automotive Lighting 2017</i>, 2017.
  ieee: S. Schulze, W. Sextro, and K. Kister, “Model based optimization of dynamics
    in adaptive headlamps,” in <i>Proceedings of the 12th International Symposium
    on Automotive Lighting 2017</i>, 2017.
  mla: Schulze, Sebastian, et al. “Model Based Optimization of Dynamics in Adaptive
    Headlamps.” <i>Proceedings of the 12th International Symposium on Automotive Lighting
    2017</i>, 2017.
  short: 'S. Schulze, W. Sextro, K. Kister, in: Proceedings of the 12th International
    Symposium on Automotive Lighting 2017, 2017.'
date_created: 2019-05-27T09:50:09Z
date_updated: 2019-05-27T09:52:17Z
department:
- _id: '151'
language:
- iso: eng
publication: Proceedings of the 12th International Symposium on Automotive Lighting
  2017
status: public
title: Model based optimization of dynamics in adaptive headlamps
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9985'
abstract:
- lang: ger
  text: Intelligente technische Systeme sind durch einen erhöhten Funktionsumfang
    charakterisiert, der diese dazu befähigt, autonom auf wechselnde Umgebungsbedingungen,
    Anforderungen und inhärente Systemzustände zu reagieren. Dies kann mit den Methoden
    der Selbstoptimie-rung erreicht werden. Hier werden mit Verfahren der Mehrzieloptimierung
    mögliche Betriebs-punkte des Systems bestimmt zwischen denen das System im Betrieb
    autonom auswählt und somit eine Verhaltensadaption erwirkt. Zur Berechnung der
    Betriebspunkte ist es notwendig ein Modell des Systemverhaltens aufzustellen und
    das Verhalten hinsichtlich verschiedener, meist konfliktärer, Ziele zu quantifizieren.
    Bei der Modellierung des Systemverhaltens und der Formulierung der Ziele stellt
    die Absiche-rung der Verlässlichkeit auf Grund der zunehmenden Systemkomplexität
    eine große Heraus-forderung dar, der im Entwicklungsprozess begegnet werden muss.
    Die Implementierung von Selbstoptimierung bietet darüber hinaus in Kombination
    mit einer Zustandsüberwachung im Betrieb die Möglichkeit einer zuverlässigkeitsbasierten
    Verhaltensanpassung, deren Potential zu einer Steigerung der Verlässlichkeit genutzt
    werden kann. In dieser Arbeit werden die Entwicklung intelligenter technischer
    Systeme und die damit ver-bundenen notwendigen Entwicklungsschritte zur Absicherung
    der Verlässlichkeit anhand von selbstoptimierenden Systemen betrachtet. Dazu gehören
    die Formulierung verlässlichkeitsre-levanter Ziele und die Implementierung einer
    Zustandsüberwachung als Basis für eine zuver-lässigkeitsbasierte Verhaltensanpassung.
    Es werden auf Grundlage einer Beschreibung der Entwicklungsschritte, Potentiale
    zur Steigerung der Verlässlichkeit sowie Chancen und zukünf-tige Herausforderungen
    herausgestellt und diskutiert.
author:
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Tobias
  full_name: Meyer, Tobias
  last_name: Meyer
- first_name: Thorben
  full_name: Kaul, Thorben
  id: '14802'
  last_name: Kaul
- first_name: James Kuria
  full_name: Kimotho, James Kuria
  last_name: Kimotho
citation:
  ama: 'Sextro W, Meyer T, Kaul T, Kimotho JK. Entwicklung verlässlicher, intelligenter
    Systeme. In: <i>VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017)
    - Entwicklung Und Betrieb Zuverlässiger Produkte.</i> Leonberg; 2017:17–30.'
  apa: Sextro, W., Meyer, T., Kaul, T., &#38; Kimotho, J. K. (2017). Entwicklung verlässlicher,
    intelligenter Systeme. In <i>VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit
    (TTZ 2017) - Entwicklung und Betrieb zuverlässiger Produkte.</i> (pp. 17–30).
    Leonberg.
  bibtex: '@inproceedings{Sextro_Meyer_Kaul_Kimotho_2017, place={Leonberg}, title={Entwicklung
    verlässlicher, intelligenter Systeme}, booktitle={VDI-Berichte 2307–28. Tagung
    Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017) - Entwicklung und Betrieb zuverlässiger
    Produkte.}, author={Sextro, Walter and Meyer, Tobias and Kaul, Thorben and Kimotho,
    James Kuria}, year={2017}, pages={17–30} }'
  chicago: Sextro, Walter, Tobias Meyer, Thorben Kaul, and James Kuria Kimotho. “Entwicklung
    Verlässlicher, Intelligenter Systeme.” In <i>VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische
    Zuverlässigkeit (TTZ 2017) - Entwicklung Und Betrieb Zuverlässiger Produkte.</i>,
    17–30. Leonberg, 2017.
  ieee: W. Sextro, T. Meyer, T. Kaul, and J. K. Kimotho, “Entwicklung verlässlicher,
    intelligenter Systeme,” in <i>VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit
    (TTZ 2017) - Entwicklung und Betrieb zuverlässiger Produkte.</i>, 2017, pp. 17–30.
  mla: Sextro, Walter, et al. “Entwicklung Verlässlicher, Intelligenter Systeme.”
    <i>VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017) - Entwicklung
    Und Betrieb Zuverlässiger Produkte.</i>, 2017, pp. 17–30.
  short: 'W. Sextro, T. Meyer, T. Kaul, J.K. Kimotho, in: VDI-Berichte 2307–28. Tagung
    Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017) - Entwicklung Und Betrieb Zuverlässiger
    Produkte., Leonberg, 2017, pp. 17–30.'
date_created: 2019-05-27T09:52:37Z
date_updated: 2019-09-30T09:03:57Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- intelligente Systeme
language:
- iso: eng
page: 17–30
place: Leonberg
publication: VDI-Berichte 2307–28. Tagung Technische Zuverlässigkeit (TTZ 2017) -
  Entwicklung und Betrieb zuverlässiger Produkte.
quality_controlled: '1'
status: public
title: Entwicklung verlässlicher, intelligenter Systeme
type: conference
user_id: '55222'
year: '2017'
...
---
_id: '9986'
abstract:
- lang: ger
  text: Das Ultraschall-Drahtbonden mit Aluminiumdraht ist aktuell ein Standardverfahren
    zur Kontaktierung von Leistungshalbleitermodulen. Jedoch soll die Einführung von
    Kupferdraht als Bondmaterial in der Zukunft zu zahlreichen Verbesserungen der
    Module führen. Dies ist bedingt durch die wesentlich besseren elektrischen und
    thermischen Eigenschaften von Kupfer gegenüber Aluminium, die dazu führen, dass
    z. B. eine weitere Miniaturisierung elektrischer Komponenten möglich wird. Darüber
    hinaus könnte insbesondere die Verlässlichkeit der Module signifikant verbessert
    werden. Doch bisher wurde Kupferdraht trotz seiner überlegenen physikalischen
    Eigenschaften im Wesentlichen nur vereinzelt eingesetzt, da der Prozess deutlich
    empfindlicher auf Störgrößen reagiert. Um dennoch zuverlässige Kupferbondverbindungen
    in Leistungshalbleitermodulen herstellen zu können, wird in dieser Arbeit ein
    Verfahren vorgestellt, das die Herstellung von Ultraschall-Bondverbindungen mittels
    modellbasierter Mehrzieloptimierung realisiert. Dazu ist umfangreiches Prozesswissen
    in Form eines geeigneten Modells für den Bondprozess notwendig. Das vorgestellte
    Modell ist in der Lage, alle notwendigen Effekte und den Einfluss wesentlicher
    Prozessparameter detailliert abzubilden, sodass eine anschließende Mehrzieloptimierung
    zur Bestimmung der pareto-optimalen Betriebspunkte und zugehörigen Prozessparameter
    ermöglicht wird. Die dafür notwendigen Teilmodelle und Mehrzieloptimierungen werden
    dargestellt und validiert. Überdies wird ein Prototyp in Form einer modifizierten
    Bondmaschine inklusive einer Möglichkeit zur Verhaltensanpassung aufgebaut und
    getestet.
author:
- first_name: Andreas
  full_name: Unger, Andreas
  last_name: Unger
citation:
  ama: Unger A. <i>Modellbasierte Mehrzieloptimierung Zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen
    in Leistungshalbleitermodulen</i>. Universität Paderborn; 2017.
  apa: Unger, A. (2017). <i>Modellbasierte Mehrzieloptimierung zur Herstellung von
    Ultraschall-Drahtbondverbindungen in Leistungshalbleitermodulen</i>. Universität
    Paderborn.
  bibtex: '@book{Unger_2017, title={Modellbasierte Mehrzieloptimierung zur Herstellung
    von Ultraschall-Drahtbondverbindungen in Leistungshalbleitermodulen}, publisher={Universität
    Paderborn}, author={Unger, Andreas}, year={2017} }'
  chicago: Unger, Andreas. <i>Modellbasierte Mehrzieloptimierung Zur Herstellung von
    Ultraschall-Drahtbondverbindungen in Leistungshalbleitermodulen</i>. Universität
    Paderborn, 2017.
  ieee: A. Unger, <i>Modellbasierte Mehrzieloptimierung zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen
    in Leistungshalbleitermodulen</i>. Universität Paderborn, 2017.
  mla: Unger, Andreas. <i>Modellbasierte Mehrzieloptimierung Zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen
    in Leistungshalbleitermodulen</i>. Universität Paderborn, 2017.
  short: A. Unger, Modellbasierte Mehrzieloptimierung Zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen
    in Leistungshalbleitermodulen, Universität Paderborn, 2017.
date_created: 2019-05-27T09:54:33Z
date_updated: 2022-12-07T14:35:06Z
department:
- _id: '151'
extern: '1'
keyword:
- Drahtbondverbindungen
language:
- iso: eng
main_file_link:
- open_access: '1'
  url: https://digital.ub.uni-paderborn.de/hs/id/2601656
oa: '1'
publisher: Universität Paderborn
status: public
title: Modellbasierte Mehrzieloptimierung zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen
  in Leistungshalbleitermodulen
type: dissertation
user_id: '210'
year: '2017'
...
---
_id: '9979'
author:
- first_name: Jan
  full_name: Neuhaus, Jan
  last_name: Neuhaus
citation:
  ama: Neuhaus J. <i>Multiskalen-Kontaktmodellierung Unter Berücksichtigung Der Rauigkeit
    Und Fluiden Zwischenschichten Am Beispiel Des Rad-Schiene-Kontakts</i>. Shaker;
    2017.
  apa: Neuhaus, J. (2017). <i>Multiskalen-Kontaktmodellierung unter Berücksichtigung
    der Rauigkeit und fluiden Zwischenschichten am Beispiel des Rad-Schiene-Kontakts</i>.
    Shaker.
  bibtex: '@book{Neuhaus_2017, title={Multiskalen-Kontaktmodellierung unter Berücksichtigung
    der Rauigkeit und fluiden Zwischenschichten am Beispiel des Rad-Schiene-Kontakts},
    publisher={Shaker}, author={Neuhaus, Jan}, year={2017} }'
  chicago: Neuhaus, Jan. <i>Multiskalen-Kontaktmodellierung Unter Berücksichtigung
    Der Rauigkeit Und Fluiden Zwischenschichten Am Beispiel Des Rad-Schiene-Kontakts</i>.
    Shaker, 2017.
  ieee: J. Neuhaus, <i>Multiskalen-Kontaktmodellierung unter Berücksichtigung der
    Rauigkeit und fluiden Zwischenschichten am Beispiel des Rad-Schiene-Kontakts</i>.
    Shaker, 2017.
  mla: Neuhaus, Jan. <i>Multiskalen-Kontaktmodellierung Unter Berücksichtigung Der
    Rauigkeit Und Fluiden Zwischenschichten Am Beispiel Des Rad-Schiene-Kontakts</i>.
    Shaker, 2017.
  short: J. Neuhaus, Multiskalen-Kontaktmodellierung Unter Berücksichtigung Der Rauigkeit
    Und Fluiden Zwischenschichten Am Beispiel Des Rad-Schiene-Kontakts, Shaker, 2017.
date_created: 2019-05-27T09:43:14Z
date_updated: 2023-09-15T12:26:35Z
department:
- _id: '151'
keyword:
- Kontaktmodellierung
- Rauigkeit
language:
- iso: eng
publisher: Shaker
status: public
title: Multiskalen-Kontaktmodellierung unter Berücksichtigung der Rauigkeit und fluiden
  Zwischenschichten am Beispiel des Rad-Schiene-Kontakts
type: dissertation
user_id: '210'
year: '2017'
...
---
_id: '9955'
abstract:
- lang: eng
  text: Wire bonding has been an established packaging technology for decades. When
    introducing copper as wire material for high power applications, adaptations to
    the bonding process and to machines became necessary. Here, challenges occur due
    to the stiffer wire material and changing oxide layers on the contact partners.
    To achieve sufficient process stability, a clean bond area is required, which
    can only be achieved with high shear stresses in the contact partners surfaces.
    These necessitate high normal forces to plastically deform the wire and substrate.
    To achieve such high stresses in the contact area, the bonding tool needs to be
    able to transmit the needed tangential forces to the top side of the wire. The
    wire itself performs a shear movement and transmits the force into the contact
    area to clean the contaminant and oxide layers and to level the desired bond surfaces.
    The main function of the tool is to transmit these forces. If the bond tool can
    only transmit low forces in the direction of excitation, the parameter space for
    a stable bond process is severely restricted. Here, a modeling approach to estimate
    how well different tool shapes meet the demand of transmitting high tangential
    forces is presented. The model depends on wire deformation and thus on the ultrasonic
    softening effect.
author:
- first_name: Simon
  full_name: Althoff, Simon
  last_name: Althoff
- first_name: Tobias
  full_name: Meyer, Tobias
  last_name: Meyer
- first_name: Andreas
  full_name: Unger, Andreas
  last_name: Unger
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Florian
  full_name: Eacock, Florian
  last_name: Eacock
citation:
  ama: 'Althoff S, Meyer T, Unger A, Sextro W, Eacock F. Shape-Dependent Transmittable
    Tangential Force of Wire Bond Tools. In: <i>IEEE 66th Electronic Components and
    Technology Conference</i>. ; 2016:2103-2110. doi:<a href="https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234">10.1109/ECTC.2016.234</a>'
  apa: Althoff, S., Meyer, T., Unger, A., Sextro, W., &#38; Eacock, F. (2016). Shape-Dependent
    Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools. In <i>IEEE 66th Electronic
    Components and Technology Conference</i> (pp. 2103–2110). <a href="https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234">https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234</a>
  bibtex: '@inproceedings{Althoff_Meyer_Unger_Sextro_Eacock_2016, title={Shape-Dependent
    Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools}, DOI={<a href="https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234">10.1109/ECTC.2016.234</a>},
    booktitle={IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference}, author={Althoff,
    Simon and Meyer, Tobias and Unger, Andreas and Sextro, Walter and Eacock, Florian},
    year={2016}, pages={2103–2110} }'
  chicago: Althoff, Simon, Tobias Meyer, Andreas Unger, Walter Sextro, and Florian
    Eacock. “Shape-Dependent Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools.” In
    <i>IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference</i>, 2103–10, 2016.
    <a href="https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234">https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234</a>.
  ieee: S. Althoff, T. Meyer, A. Unger, W. Sextro, and F. Eacock, “Shape-Dependent
    Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools,” in <i>IEEE 66th Electronic
    Components and Technology Conference</i>, 2016, pp. 2103–2110.
  mla: Althoff, Simon, et al. “Shape-Dependent Transmittable Tangential Force of Wire
    Bond Tools.” <i>IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference</i>,
    2016, pp. 2103–10, doi:<a href="https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.234">10.1109/ECTC.2016.234</a>.
  short: 'S. Althoff, T. Meyer, A. Unger, W. Sextro, F. Eacock, in: IEEE 66th Electronic
    Components and Technology Conference, 2016, pp. 2103–2110.'
date_created: 2019-05-27T08:47:52Z
date_updated: 2020-05-07T05:33:52Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.1109/ECTC.2016.234
keyword:
- finite element simulation
- wire bonding
- tool geometry
language:
- iso: eng
page: 2103-2110
project:
- _id: '92'
  grant_number: 02 PQ2210
  name: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
publication: IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference
quality_controlled: '1'
status: public
title: Shape-Dependent Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools
type: conference
user_id: '210'
year: '2016'
...
---
_id: '9957'
abstract:
- lang: eng
  text: Leistungshalbleitermodule werden leistungsfähiger, effizienter, kompakter
    und haltbarer Ziel dieses Innovationsprojekts des Spitzenclusters „it’s OWL –
    Intelligente Technische Systeme OstWestfalen-Lippe“ ist die Entwicklung von selbstoptimierenden
    Verfahren, um unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige Kupferbondverbindungen
    herstellen zu können. Die Ultraschall-Drahtbondmaschine erhält die Fähigkeit,
    sich automatisch an veränderte Bedingungen anzupassen. Hierzu wird der gesamte
    Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert und neueste Verfahren der
    Selbstoptimierung angewandt. Die Evaluierung erfolgt anhand eines Prototypen in
    Form einer modifizierten Bondmaschine. Intelligent production of heavy copper
    wire bonds It is the aim of this innovation-project to develop a self-optimization
    system for ultrasonic copper wire bonding. It is part of the leading edge cluster
    “it’s OWL”. The bonding machine will be able to react autonomously to changing
    boundary conditions to ensure constant and reliable bonding results. For this,
    the hole bonding process is modeled in great detail and newest self-optimization
    techniques are utilized. A prototype-system incorporated in a serial machine is
    used for evaluation.
author:
- first_name: Michael
  full_name: Brökelmann, Michael
  last_name: Brökelmann
- first_name: Andreas
  full_name: Unger, Andreas
  last_name: Unger
- first_name: Tobias
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- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
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  last_name: Sextro
- first_name: Matthias
  full_name: Hunstig, Matthias
  last_name: Hunstig
- first_name: Florian
  full_name: Biermann, Florian
  last_name: Biermann
- first_name: Karsten
  full_name: Guth, Karsten
  last_name: Guth
citation:
  ama: Brökelmann M, Unger A, Meyer T, et al. Kupferbondverbindungen intelligent herstellen.
    <i>wt-online</i>. 2016;7/8:512-519.
  apa: Brökelmann, M., Unger, A., Meyer, T., Althoff, S., Sextro, W., Hunstig, M.,
    … Guth, K. (2016). Kupferbondverbindungen intelligent herstellen. <i>Wt-Online</i>,
    <i>7/8</i>, 512–519.
  bibtex: '@article{Brökelmann_Unger_Meyer_Althoff_Sextro_Hunstig_Biermann_Guth_2016,
    title={Kupferbondverbindungen intelligent herstellen}, volume={7/8}, journal={wt-online},
    author={Brökelmann, Michael and Unger, Andreas and Meyer, Tobias and Althoff,
    Simon and Sextro, Walter and Hunstig, Matthias and Biermann, Florian and Guth,
    Karsten}, year={2016}, pages={512–519} }'
  chicago: 'Brökelmann, Michael, Andreas Unger, Tobias Meyer, Simon Althoff, Walter
    Sextro, Matthias Hunstig, Florian Biermann, and Karsten Guth. “Kupferbondverbindungen
    Intelligent Herstellen.” <i>Wt-Online</i> 7/8 (2016): 512–19.'
  ieee: M. Brökelmann <i>et al.</i>, “Kupferbondverbindungen intelligent herstellen,”
    <i>wt-online</i>, vol. 7/8, pp. 512–519, 2016.
  mla: Brökelmann, Michael, et al. “Kupferbondverbindungen Intelligent Herstellen.”
    <i>Wt-Online</i>, vol. 7/8, 2016, pp. 512–19.
  short: M. Brökelmann, A. Unger, T. Meyer, S. Althoff, W. Sextro, M. Hunstig, F.
    Biermann, K. Guth, Wt-Online 7/8 (2016) 512–519.
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  name: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
publication: wt-online
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title: Kupferbondverbindungen intelligent herstellen
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volume: 7/8
year: '2016'
...
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_id: '9958'
abstract:
- lang: eng
  text: The transportation of dry fine powders is an emerging technologic task, as
    in biotechnology, pharmaceutical or coatings industry particle sizes of processed
    powders are getting smaller and smaller. Fine powders are primarily defined by
    the fact that adhesive and cohesive forces outweigh the weight forces. This leads
    to mostly unwanted agglomeration (clumping) and adhesion to surfaces, what makes
    it more difficult to use conventional conveyor systems (e. g. pneumatic or vibratory
    conveyors) for transport. A rather new method for transporting these fine powders
    is based on ultrasonic vibrations, which are used to reduce friction and adhesion
    between powder and the substrate. One very effective set-up consists of a pipe,
    which vibrates harmoniously in axial direction at low frequency combined with
    a pulsed radial high frequency vibration. The high frequency vibration accelerates
    the particles perpendicular to the surface of the pipe, which in average leads
    to lower normal and thereby smaller friction force. With coordinated friction
    manipulation the powder acceleration can be varied so that the powder may be greatly
    accelerated and only slightly decelerated in each excitation period of the low
    frequency axial vibration of the pipe. The amount of powder flow is adjustable
    by vibration amplitudes, frequencies, and pulse rate, which makes the device versatile
    for comparable high volume and fine dosing using one setup. Within this contribution
    an experimental set-up consisting of a pipe, a solenoid actuator for axial vibration
    and a piezoelectric actuator for the radial high frequency vibration is described.
    An analytical model is shown, that simulates the powder velocity. Finally, simulation
    results are validated by experimental data for different driving parameters such
    as amplitude of low frequency vibration, pipe material and inclination angle.
author:
- first_name: Paul
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    fine powders by coordinated friction manipulation. In: <i>PAMM Proc. Appl. Math.
    Mech. 16</i>. Braunschweig; 2016:635-636. doi:<a href="https://doi.org/10.1002/pamm.201610306">10.1002/pamm.201610306</a>'
  apa: Dunst, P., Sextro, W., Bornmann, P., Hemsel, T., &#38; Littmann, W. (2016).
    Transportation of dry fine powders by coordinated friction manipulation. In <i>PAMM
    Proc. Appl. Math. Mech. 16</i> (pp. 635–636). Braunschweig. <a href="https://doi.org/10.1002/pamm.201610306">https://doi.org/10.1002/pamm.201610306</a>
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    title={Transportation of dry fine powders by coordinated friction manipulation},
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    }'
  chicago: Dunst, Paul, Walter Sextro, Peter Bornmann, Tobias Hemsel, and Walter Littmann.
    “Transportation of Dry Fine Powders by Coordinated Friction Manipulation.” In
    <i>PAMM Proc. Appl. Math. Mech. 16</i>, 635–36. Braunschweig, 2016. <a href="https://doi.org/10.1002/pamm.201610306">https://doi.org/10.1002/pamm.201610306</a>.
  ieee: P. Dunst, W. Sextro, P. Bornmann, T. Hemsel, and W. Littmann, “Transportation
    of dry fine powders by coordinated friction manipulation,” in <i>PAMM Proc. Appl.
    Math. Mech. 16</i>, 2016, pp. 635–636.
  mla: Dunst, Paul, et al. “Transportation of Dry Fine Powders by Coordinated Friction
    Manipulation.” <i>PAMM Proc. Appl. Math. Mech. 16</i>, 2016, pp. 635–36, doi:<a
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    Appl. Math. Mech. 16, Braunschweig, 2016, pp. 635–636.'
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