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_id: '20745'
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- first_name: O.
  full_name: Hahn, O.
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- first_name: M.
  full_name: Koyro, M.
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  last_name: Meschut
  orcid: 0000-0002-2763-1246
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  ama: Hahn O, Koyro M, Meschut G. Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten
    von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen. <i>Schweißen und
    Schneiden</i>. 1998;50(7):424-430.
  apa: Hahn, O., Koyro, M., &#38; Meschut, G. (1998). Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit
    und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen.
    <i>Schweißen Und Schneiden</i>, <i>50</i>(7), 424–430.
  bibtex: '@article{Hahn_Koyro_Meschut_1998, title={Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit
    und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen},
    volume={50}, number={7}, journal={Schweißen und Schneiden}, author={Hahn, O. and
    Koyro, M. and Meschut, Gerson}, year={1998}, pages={424–430} }'
  chicago: 'Hahn, O., M. Koyro, and Gerson Meschut. “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit
    Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Füllstoffmodifizierten Klebstoffen.”
    <i>Schweißen Und Schneiden</i> 50, no. 7 (1998): 424–30.'
  ieee: O. Hahn, M. Koyro, and G. Meschut, “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten
    von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen,” <i>Schweißen und
    Schneiden</i>, vol. 50, no. 7, pp. 424–430, 1998.
  mla: Hahn, O., et al. “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit Und Alterungsverhalten von
    Klebverbindungen Mit Füllstoffmodifizierten Klebstoffen.” <i>Schweißen Und Schneiden</i>,
    vol. 50, no. 7, 1998, pp. 424–30.
  short: O. Hahn, M. Koyro, G. Meschut, Schweißen Und Schneiden 50 (1998) 424–430.
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publication: Schweißen und Schneiden
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title: Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten von Klebverbindungen
  mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen
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volume: 50
year: '1998'
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  full_name: Eis, M.
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  ama: 'Hahn O, Eis M, Meschut G. Kleben abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen durch
    Prozeß-, Gestalt- und Klebstoffoptimierung. In: <i>Tagungsband Zum 6. Paderborner
    Symposium Fügetechnik</i>. ; 1998:210-218.'
  apa: Hahn, O., Eis, M., &#38; Meschut, G. (1998). Kleben abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen
    durch Prozeß-, Gestalt- und Klebstoffoptimierung. In <i>Tagungsband zum 6. Paderborner
    Symposium Fügetechnik</i> (pp. 210–218). Paderborn.
  bibtex: '@inproceedings{Hahn_Eis_Meschut_1998, title={Kleben abzeichnungsfreier
    Leichtbaustrukturen durch Prozeß-, Gestalt- und Klebstoffoptimierung}, booktitle={Tagungsband
    zum 6. Paderborner Symposium Fügetechnik}, author={Hahn, O. and Eis, M. and Meschut,
    Gerson}, year={1998}, pages={210–218} }'
  chicago: Hahn, O., M. Eis, and Gerson Meschut. “Kleben Abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen
    Durch Prozeß-, Gestalt- Und Klebstoffoptimierung.” In <i>Tagungsband Zum 6. Paderborner
    Symposium Fügetechnik</i>, 210–18, 1998.
  ieee: O. Hahn, M. Eis, and G. Meschut, “Kleben abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen
    durch Prozeß-, Gestalt- und Klebstoffoptimierung,” in <i>Tagungsband zum 6. Paderborner
    Symposium Fügetechnik</i>, Paderborn, 1998, pp. 210–218.
  mla: Hahn, O., et al. “Kleben Abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen Durch Prozeß-,
    Gestalt- Und Klebstoffoptimierung.” <i>Tagungsband Zum 6. Paderborner Symposium
    Fügetechnik</i>, 1998, pp. 210–18.
  short: 'O. Hahn, M. Eis, G. Meschut, in: Tagungsband Zum 6. Paderborner Symposium
    Fügetechnik, 1998, pp. 210–218.'
conference:
  end_date: 1998-11-06
  location: Paderborn
  name: '6. Paderborner Symposium Fügetechnik: Mechanisches Fügen und Kleben - Fügetechniken
    für den eigenschaftsoptimierten Leichtbau'
  start_date: 1998-11-05
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publication: Tagungsband zum 6. Paderborner Symposium Fügetechnik
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  isbn:
  - ISBN 3-9805447-1-0
status: public
title: Kleben abzeichnungsfreier Leichtbaustrukturen durch Prozeß-, Gestalt- und Klebstoffoptimierung
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year: '1998'
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  full_name: Hahn, O.
  last_name: Hahn
- first_name: Gerson
  full_name: Meschut, Gerson
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  last_name: Meschut
  orcid: 0000-0002-2763-1246
citation:
  ama: Hahn O, Meschut G. Determination of the thermal conductivity of bonded joints.
    <i>Welding in the World</i>. 1997;39(2):111-116.
  apa: Hahn, O., &#38; Meschut, G. (1997). Determination of the thermal conductivity
    of bonded joints. <i>Welding in the World</i>, <i>39</i>(2), 111–116.
  bibtex: '@article{Hahn_Meschut_1997, title={Determination of the thermal conductivity
    of bonded joints}, volume={39}, number={2}, journal={Welding in the World}, author={Hahn,
    O. and Meschut, Gerson}, year={1997}, pages={111–116} }'
  chicago: 'Hahn, O., and Gerson Meschut. “Determination of the Thermal Conductivity
    of Bonded Joints.” <i>Welding in the World</i> 39, no. 2 (1997): 111–16.'
  ieee: O. Hahn and G. Meschut, “Determination of the thermal conductivity of bonded
    joints,” <i>Welding in the World</i>, vol. 39, no. 2, pp. 111–116, 1997.
  mla: Hahn, O., and Gerson Meschut. “Determination of the Thermal Conductivity of
    Bonded Joints.” <i>Welding in the World</i>, vol. 39, no. 2, 1997, pp. 111–16.
  short: O. Hahn, G. Meschut, Welding in the World 39 (1997) 111–116.
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publication: Welding in the World
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title: Determination of the thermal conductivity of bonded joints
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volume: 39
year: '1997'
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  full_name: Hahn, O.
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  last_name: Meschut
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citation:
  ama: 'Hahn O, Meschut G. Bonding of Aluminium Profile joints. In: <i>Tagungsband
    Zur Swiss Bonding ´97</i>. ; 1997.'
  apa: Hahn, O., &#38; Meschut, G. (1997). Bonding of Aluminium Profile joints. In
    <i>Tagungsband zur Swiss Bonding ´97</i>. Rapperswil (CH).
  bibtex: '@inproceedings{Hahn_Meschut_1997, title={Bonding of Aluminium Profile joints},
    booktitle={Tagungsband zur Swiss Bonding ´97}, author={Hahn, O. and Meschut, Gerson},
    year={1997} }'
  chicago: Hahn, O., and Gerson Meschut. “Bonding of Aluminium Profile Joints.” In
    <i>Tagungsband Zur Swiss Bonding ´97</i>, 1997.
  ieee: O. Hahn and G. Meschut, “Bonding of Aluminium Profile joints,” in <i>Tagungsband
    zur Swiss Bonding ´97</i>, Rapperswil (CH), 1997.
  mla: Hahn, O., and Gerson Meschut. “Bonding of Aluminium Profile Joints.” <i>Tagungsband
    Zur Swiss Bonding ´97</i>, 1997.
  short: 'O. Hahn, G. Meschut, in: Tagungsband Zur Swiss Bonding ´97, 1997.'
conference:
  end_date: 1997-05-27
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publication: Tagungsband zur Swiss Bonding ´97
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title: Bonding of Aluminium Profile joints
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year: '1997'
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  full_name: Hahn, O.
  last_name: Hahn
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  ama: Hahn O, Meschut G. <i>Untersuchungen Zur Wärmeleitfähigkeit Und Zum Festigkeits-
    Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Und Ohne Füllstoffzusatz Im Klebstoff</i>.;
    1997.
  apa: Hahn, O., &#38; Meschut, G. (1997). <i>Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit
    und zum Festigkeits- und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit und ohne
    Füllstoffzusatz im Klebstoff</i>.
  bibtex: '@book{Hahn_Meschut_1997, title={Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit und
    zum Festigkeits- und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit und ohne Füllstoffzusatz
    im Klebstoff}, author={Hahn, O. and Meschut, Gerson}, year={1997} }'
  chicago: Hahn, O., and Gerson Meschut. <i>Untersuchungen Zur Wärmeleitfähigkeit
    Und Zum Festigkeits- Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Und Ohne
    Füllstoffzusatz Im Klebstoff</i>, 1997.
  ieee: O. Hahn and G. Meschut, <i>Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit und zum Festigkeits-
    und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit und ohne Füllstoffzusatz im Klebstoff</i>.
    1997.
  mla: Hahn, O., and Gerson Meschut. <i>Untersuchungen Zur Wärmeleitfähigkeit Und
    Zum Festigkeits- Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Und Ohne Füllstoffzusatz
    Im Klebstoff</i>. 1997.
  short: O. Hahn, G. Meschut, Untersuchungen Zur Wärmeleitfähigkeit Und Zum Festigkeits-
    Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Und Ohne Füllstoffzusatz Im Klebstoff,
    1997.
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title: Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit und zum Festigkeits- und Alterungsverhalten
  von Klebverbindungen mit und ohne Füllstoffzusatz im Klebstoff
type: report
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year: '1997'
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- first_name: O.
  full_name: Hahn, O.
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  last_name: Chudaska
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  last_name: Meschut
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citation:
  ama: Hahn O, Chudaska A, Meschut G. Nichtrostende Stahlbleche kleben – Klebeigen-schaften
    durch Strahlbeschichten verbessern. <i>Materialprüfung</i>. 1996;38(1-2):39-41.
  apa: Hahn, O., Chudaska, A., &#38; Meschut, G. (1996). Nichtrostende Stahlbleche
    kleben – Klebeigen-schaften durch Strahlbeschichten verbessern. <i>Materialprüfung</i>,
    <i>38</i>(1–2), 39–41.
  bibtex: '@article{Hahn_Chudaska_Meschut_1996, title={Nichtrostende Stahlbleche kleben
    – Klebeigen-schaften durch Strahlbeschichten verbessern}, volume={38}, number={1–2},
    journal={Materialprüfung}, author={Hahn, O. and Chudaska, A. and Meschut, Gerson},
    year={1996}, pages={39–41} }'
  chicago: 'Hahn, O., A. Chudaska, and Gerson Meschut. “Nichtrostende Stahlbleche
    kleben – Klebeigen-schaften durch Strahlbeschichten verbessern.” <i>Materialprüfung</i>
    38, no. 1–2 (1996): 39–41.'
  ieee: O. Hahn, A. Chudaska, and G. Meschut, “Nichtrostende Stahlbleche kleben –
    Klebeigen-schaften durch Strahlbeschichten verbessern,” <i>Materialprüfung</i>,
    vol. 38, no. 1–2, pp. 39–41, 1996.
  mla: Hahn, O., et al. “Nichtrostende Stahlbleche kleben – Klebeigen-schaften durch
    Strahlbeschichten verbessern.” <i>Materialprüfung</i>, vol. 38, no. 1–2, 1996,
    pp. 39–41.
  short: O. Hahn, A. Chudaska, G. Meschut, Materialprüfung 38 (1996) 39–41.
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issue: 1-2
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- iso: ger
page: 39-41
publication: Materialprüfung
status: public
title: Nichtrostende Stahlbleche kleben – Klebeigen-schaften durch Strahlbeschichten
  verbessern
type: journal_article
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volume: 38
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author:
- first_name: O.
  full_name: Hahn, O.
  last_name: Hahn
- first_name: Gerson
  full_name: Meschut, Gerson
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  last_name: Meschut
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citation:
  ama: 'Hahn O, Meschut G. Increasing the thermal conductivity of bonded joints. In:
    <i>Tagungsband Zur EURADH’ 96</i>. Vol 2. ; 1996:727-732.'
  apa: Hahn, O., &#38; Meschut, G. (1996). Increasing the thermal conductivity of
    bonded joints. In <i>Tagungsband zur EURADH’ 96</i> (Vol. 2, pp. 727–732). Cambridge
    (UK).
  bibtex: '@inproceedings{Hahn_Meschut_1996, title={Increasing the thermal conductivity
    of bonded joints}, volume={2}, booktitle={Tagungsband zur EURADH’ 96}, author={Hahn,
    O. and Meschut, Gerson}, year={1996}, pages={727–732} }'
  chicago: Hahn, O., and Gerson Meschut. “Increasing the Thermal Conductivity of Bonded
    Joints.” In <i>Tagungsband Zur EURADH’ 96</i>, 2:727–32, 1996.
  ieee: O. Hahn and G. Meschut, “Increasing the thermal conductivity of bonded joints,”
    in <i>Tagungsband zur EURADH’ 96</i>, Cambridge (UK), 1996, vol. 2, pp. 727–732.
  mla: Hahn, O., and Gerson Meschut. “Increasing the Thermal Conductivity of Bonded
    Joints.” <i>Tagungsband Zur EURADH’ 96</i>, vol. 2, 1996, pp. 727–32.
  short: 'O. Hahn, G. Meschut, in: Tagungsband Zur EURADH’ 96, 1996, pp. 727–732.'
conference:
  end_date: 1996-09-06
  location: Cambridge (UK)
  name: EURADH’ 96
  start_date: 1996-09-03
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- iso: eng
page: 727-732
publication: Tagungsband zur EURADH’ 96
status: public
title: Increasing the thermal conductivity of bonded joints
type: conference
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volume: 2
year: '1996'
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