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_id: '10002'
abstract:
- lang: ger
  text: Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt
    im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme,
    um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung
    von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der
    Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell
    mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß
    des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine
    vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß
    anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren
    zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips
    erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter
    unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen
    sind weitestgehend unbekannt.
author:
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
- first_name: Michael
  full_name: Brökelmann, Michael
  last_name: Brökelmann
citation:
  ama: Sextro W, Brökelmann M. <i>Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen</i>.
    Vol VIII. Springer Verlag; 2019. doi:<a href="https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2">10.1007/978-3-662-55146-2</a>
  apa: Sextro, W., &#38; Brökelmann, M. (2019). <i>Intelligente Herstellung zuverlässiger
    Kupferbondverbindungen</i> (Vol. VIII). Springer Verlag. <a href="https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2">https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2</a>
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  short: W. Sextro, M. Brökelmann, Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen,
    Springer Verlag, 2019.
date_created: 2019-05-27T10:31:35Z
date_updated: 2022-01-06T06:50:22Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.1007/978-3-662-55146-2
keyword:
- Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
language:
- iso: eng
page: '67'
publisher: Springer Verlag
status: public
title: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
type: book
user_id: '55222'
volume: VIII
year: '2019'
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