---
_id: '41971'
abstract:
- lang: ger
  text: "Ultraschall-Drahtbonden ist eine Standardtechnologie im Bereich der Aufbau-
    und Verbindungstechnik von Leistungshalbleitermodulen. Um Prozessschritte und
    damit wertvolle Zeit zu sparen, sollen die Kupferdickdrähte für die Leistungshalbleiter
    auch für die Kontaktierung von eingespritzten Anschlusssteckern im Modulrahmen
    verwendet werden. Das Kontaktierungsverfahren mit diesen Drähten auf Steckern
    in dünnwandigen Kunststoffrahmen führt häufig zu unzureichender Bondqualität.
    In dieser Arbeit wird das Bonden von Anschlusssteckern experimentell und anhand
    von Simulationen untersucht, um die Prozessstabilität zu steigern.\r\n\r\nZunächst
    wurden Experimente auf Untergründen mit hoher Steifigkeit durchgeführt, um Störgrößen
    von Untergrundeigenschaften zu verringern. Die gewonnenen Erkenntnisse erlaubten
    die Entwicklung eines Simulationsmodells für die Vorhersage der Bondqualität.
    Dieses basiert auf einer flächenaufgelösten Reibarbeitsbestimmung im Fügebereich
    unter Berücksichtigung des Ultraschallerweichungseffektes und der hierdurch entstehenden
    hohen Drahtverformung.\r\n\r\nExperimente an den Anschlusssteckern im Modulrahmen
    zeigten eine verringerte Relativverschiebung zwischen Draht und Stecker, was zu
    einer deutlichen Verringerung der Reibarbeit führt. Außerdem wurden verminderte
    Schwingamplituden des Bondwerkzeugs nachgewiesen. Dies führt zu einer weiteren
    Reduktion der Reibarbeit. Beide Effekte wurden mithilfe eines Mehrmassenschwingers
    modelliert. Die gewonnenen Erkenntnisse und die erstellten Simulationsmodelle
    ermöglichen die Entwicklung von Klemmvorrichtungen, welche die identifizierten
    Störgrößen gezielt kompensieren und so ein verlässliches Bonden der Anschlussstecker
    im gleichen Prozessschritt ermöglichen, in dem auch die Leistungshalbleiter kontaktiert
    werden."
author:
- first_name: Simon
  full_name: Althoff, Simon
  last_name: Althoff
citation:
  ama: Althoff S. <i>Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds Using
    a Friction Model Approach</i>. Vol 15. Shaker; 2023.
  apa: Althoff, S. (2023). <i>Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds
    using a Friction Model Approach</i> (Vol. 15). Shaker.
  bibtex: '@book{Althoff_2023, series={Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik},
    title={Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using a Friction
    Model Approach}, volume={15}, publisher={Shaker}, author={Althoff, Simon}, year={2023},
    collection={Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik} }'
  chicago: Althoff, Simon. <i>Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds
    Using a Friction Model Approach</i>. Vol. 15. Schriften Des Lehrstuhls Für Dynamik
    Und Mechatronik. Shaker, 2023.
  ieee: S. Althoff, <i>Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using
    a Friction Model Approach</i>, vol. 15. Shaker, 2023.
  mla: Althoff, Simon. <i>Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds Using
    a Friction Model Approach</i>. Shaker, 2023.
  short: S. Althoff, Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds Using
    a Friction Model Approach, Shaker, 2023.
date_created: 2023-02-10T13:05:19Z
date_updated: 2023-02-10T13:05:42Z
department:
- _id: '151'
extern: '1'
intvolume: '        15'
keyword:
- heavy copper bonding
- wire bonding
- quality prediction
- friction model
- point-contact-element
language:
- iso: eng
main_file_link:
- url: https://katalog.ub.uni-paderborn.de/local/r/9925085762506463?sr[q,any]=Simon%20Althoff
page: '192'
publication_identifier:
  isbn:
  - 978-3-8440-8903-5
publication_status: published
publisher: Shaker
related_material:
  link:
  - relation: confirmation
    url: https://www.shaker.de/de/content/catalogue/index.asp?lang=de&ID=8&ISBN=978-3-8440-8903-5&search=yes
series_title: Schriften des Lehrstuhls für Dynamik und Mechatronik
status: public
supervisor:
- first_name: Walter
  full_name: Sextro, Walter
  id: '21220'
  last_name: Sextro
title: Predicting the Bond Quality of Heavy Copper Wire Bonds using a Friction Model
  Approach
type: dissertation
user_id: '55222'
volume: 15
year: '2023'
...