---
_id: '44627'
author:
- first_name: J.
full_name: Gerick, J.
last_name: Gerick
- first_name: Birgit
full_name: Eickelmann, Birgit
id: '40387'
last_name: Eickelmann
- first_name: B.
full_name: Panten, B.
last_name: Panten
- first_name: A.
full_name: Rothärmel, A.
last_name: Rothärmel
- first_name: M.
full_name: Rau, M.
last_name: Rau
- first_name: T.
full_name: Gottschalk, T.
last_name: Gottschalk
citation:
ama: Gerick J, Eickelmann B, Panten B, Rothärmel A, Rau M, Gottschalk T. Abschlussbericht
zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen
an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe DigiSchulen NRW). Technische Universität
Braunschweig/Universität Paderborn; 2023.
apa: Gerick, J., Eickelmann, B., Panten, B., Rothärmel, A., Rau, M., & Gottschalk,
T. (2023). Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und
Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen
(GuTe DigiSchulen NRW). Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn.
bibtex: '@book{Gerick_Eickelmann_Panten_Rothärmel_Rau_Gottschalk_2023, title={Abschlussbericht
zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen
an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe DigiSchulen NRW)}, publisher={Technische
Universität Braunschweig/Universität Paderborn}, author={Gerick, J. and Eickelmann,
Birgit and Panten, B. and Rothärmel, A. and Rau, M. and Gottschalk, T.}, year={2023}
}'
chicago: Gerick, J., Birgit Eickelmann, B. Panten, A. Rothärmel, M. Rau, and T.
Gottschalk. Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und
Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen
(GuTe DigiSchulen NRW). Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn,
2023.
ieee: J. Gerick, B. Eickelmann, B. Panten, A. Rothärmel, M. Rau, and T. Gottschalk,
Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von
erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe
DigiSchulen NRW). Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn,
2023.
mla: Gerick, J., et al. Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen
und Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen
(GuTe DigiSchulen NRW). Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn,
2023.
short: J. Gerick, B. Eickelmann, B. Panten, A. Rothärmel, M. Rau, T. Gottschalk,
Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von
erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe
DigiSchulen NRW), Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn, 2023.
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date_updated: 2023-05-08T10:47:30Z
department:
- _id: '462'
language:
- iso: ger
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- url: https://kw.uni-paderborn.de/institut-fuer-erziehungswissenschaft/arbeitsbereiche/schulpaedagogik/forschung/forschungsprojekte/gute-digischulen-nrw-gelingensbedingungen-und-transfer-von-erfolgreichen-digitalisierungsprozessen-an-schulen-in-nrw-eine-qualitative-vertiefungsstudie-zu-icils-2018-nrw
publisher: Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn
status: public
title: Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von
erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe
DigiSchulen NRW)
type: report
user_id: '21240'
year: '2023'
...
---
_id: '44628'
author:
- first_name: J.
full_name: Gerick, J.
last_name: Gerick
- first_name: Birgit
full_name: Eickelmann, Birgit
id: '40387'
last_name: Eickelmann
- first_name: M.
full_name: Rau, M.
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full_name: Panten, B.
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- first_name: A.
full_name: Rothärmel, A.
last_name: Rothärmel
- first_name: T.
full_name: Gottschalk, T.
last_name: Gottschalk
citation:
ama: Gerick J, Eickelmann B, Rau M, Panten B, Rothärmel A, Gottschalk T. Digitalisierungsbezogene
Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung für die schulische
Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen NRW. Technische
Universität Braunschweig; 2023.
apa: Gerick, J., Eickelmann, B., Rau, M., Panten, B., Rothärmel, A., & Gottschalk,
T. (2023). Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten.
Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts
GuTe DigiSchulen NRW. Technische Universität Braunschweig.
bibtex: '@book{Gerick_Eickelmann_Rau_Panten_Rothärmel_Gottschalk_2023, place={Braunschweig},
title={Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten.
Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts
GuTe DigiSchulen NRW.}, publisher={Technische Universität Braunschweig}, author={Gerick,
J. and Eickelmann, Birgit and Rau, M. and Panten, B. and Rothärmel, A. and Gottschalk,
T.}, year={2023} }'
chicago: 'Gerick, J., Birgit Eickelmann, M. Rau, B. Panten, A. Rothärmel, and T.
Gottschalk. Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich
gestalten. Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts
GuTe DigiSchulen NRW. Braunschweig: Technische Universität Braunschweig, 2023.'
ieee: 'J. Gerick, B. Eickelmann, M. Rau, B. Panten, A. Rothärmel, and T. Gottschalk,
Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung
für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen
NRW. Braunschweig: Technische Universität Braunschweig, 2023.'
mla: Gerick, J., et al. Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich
gestalten. Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts
GuTe DigiSchulen NRW. Technische Universität Braunschweig, 2023.
short: J. Gerick, B. Eickelmann, M. Rau, B. Panten, A. Rothärmel, T. Gottschalk,
Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung
für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen
NRW., Technische Universität Braunschweig, Braunschweig, 2023.
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date_updated: 2023-05-08T10:59:27Z
department:
- _id: '462'
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- iso: ger
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- url: https://www.tu-braunschweig.de/fileadmin/Redaktionsgruppen/Institute_Fakultaet_6/Schulpaedagogik/pdf-Dateien/GuTeDigiSchulenNRW_Praxishandreichung_2023_Gerick_Eickelmann_et_al_final.pdf
place: Braunschweig
publisher: Technische Universität Braunschweig
status: public
title: Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung
für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen
NRW.
type: report
user_id: '21240'
year: '2023'
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_id: '35536'
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author:
- first_name: Jannik
full_name: Kowatz, Jannik
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last_name: Kowatz
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- first_name: Dominik
full_name: Teutenberg, Dominik
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last_name: Teutenberg
- first_name: Gerson
full_name: Meschut, Gerson
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last_name: Meschut
orcid: 0000-0002-2763-1246
citation:
ama: Kowatz J, Teutenberg D, Meschut G. Optimization of inductive fast-curing of
epoxy adhesive by model-based kinetics. International Journal of Adhesion and
Adhesives. 2023;124. doi:https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392
apa: Kowatz, J., Teutenberg, D., & Meschut, G. (2023). Optimization of inductive
fast-curing of epoxy adhesive by model-based kinetics. International Journal
of Adhesion and Adhesives, 124. https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392
bibtex: '@article{Kowatz_Teutenberg_Meschut_2023, title={Optimization of inductive
fast-curing of epoxy adhesive by model-based kinetics}, volume={124}, DOI={https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392},
journal={International Journal of Adhesion and Adhesives}, publisher={Elsevier},
author={Kowatz, Jannik and Teutenberg, Dominik and Meschut, Gerson}, year={2023}
}'
chicago: Kowatz, Jannik, Dominik Teutenberg, and Gerson Meschut. “Optimization of
Inductive Fast-Curing of Epoxy Adhesive by Model-Based Kinetics.” International
Journal of Adhesion and Adhesives 124 (2023). https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392.
ieee: 'J. Kowatz, D. Teutenberg, and G. Meschut, “Optimization of inductive fast-curing
of epoxy adhesive by model-based kinetics,” International Journal of Adhesion
and Adhesives, vol. 124, 2023, doi: https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392.'
mla: Kowatz, Jannik, et al. “Optimization of Inductive Fast-Curing of Epoxy Adhesive
by Model-Based Kinetics.” International Journal of Adhesion and Adhesives,
vol. 124, Elsevier, 2023, doi:https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392.
short: J. Kowatz, D. Teutenberg, G. Meschut, International Journal of Adhesion and
Adhesives 124 (2023).
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- _id: '9'
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doi: https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392
intvolume: ' 124'
language:
- iso: eng
publication: International Journal of Adhesion and Adhesives
publication_identifier:
issn:
- 0143-7496
publication_status: published
publisher: Elsevier
quality_controlled: '1'
status: public
title: Optimization of inductive fast-curing of epoxy adhesive by model-based kinetics
type: journal_article
user_id: '32252'
volume: 124
year: '2023'
...
---
_id: '44228'
author:
- first_name: Alexander Heinrich Johannes
full_name: Salten, Alexander Heinrich Johannes
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last_name: Salten
- first_name: Mohamad
full_name: Al Trjman, Mohamad
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- first_name: Gerson
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last_name: Meschut
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- first_name: Eugeny Y.
full_name: Kenig, Eugeny Y.
id: '665'
last_name: Kenig
citation:
ama: 'Salten AHJ, Al Trjman M, Meschut G, Kenig EY. Simulation des „viscous fingering“
Effektes in Klebverbindungen. In: ; 2023.'
apa: Salten, A. H. J., Al Trjman, M., Meschut, G., & Kenig, E. Y. (2023). Simulation
des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen. Jahrestreffen der DECHEMA
Fachgruppen Aerosoltechnik, Gasreingigung, Mehrphasenströmung und Partikelmesstechnik,
Paderborn.
bibtex: '@inproceedings{Salten_Al Trjman_Meschut_Kenig_2023, title={Simulation des
„viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen}, author={Salten, Alexander Heinrich
Johannes and Al Trjman, Mohamad and Meschut, Gerson and Kenig, Eugeny Y.}, year={2023}
}'
chicago: Salten, Alexander Heinrich Johannes, Mohamad Al Trjman, Gerson Meschut,
and Eugeny Y. Kenig. “Simulation Des „viscous Fingering“ Effektes in Klebverbindungen,”
2023.
ieee: A. H. J. Salten, M. Al Trjman, G. Meschut, and E. Y. Kenig, “Simulation des
„viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen,” presented at the Jahrestreffen
der DECHEMA Fachgruppen Aerosoltechnik, Gasreingigung, Mehrphasenströmung und
Partikelmesstechnik, Paderborn, 2023.
mla: Salten, Alexander Heinrich Johannes, et al. Simulation Des „viscous Fingering“
Effektes in Klebverbindungen. 2023.
short: 'A.H.J. Salten, M. Al Trjman, G. Meschut, E.Y. Kenig, in: 2023.'
conference:
end_date: 2023-03-30
location: Paderborn
name: Jahrestreffen der DECHEMA Fachgruppen Aerosoltechnik, Gasreingigung, Mehrphasenströmung
und Partikelmesstechnik
start_date: 2023-03-28
date_created: 2023-04-27T11:58:46Z
date_updated: 2023-05-09T08:12:28Z
department:
- _id: '145'
- _id: '157'
language:
- iso: eng
status: public
title: Simulation des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen
type: conference_abstract
user_id: '65415'
year: '2023'
...
---
_id: '44227'
author:
- first_name: Mohamad
full_name: Al Trjman, Mohamad
id: '65415'
last_name: Al Trjman
- first_name: Gerson
full_name: Meschut, Gerson
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last_name: Meschut
orcid: 0000-0002-2763-1246
- first_name: Alexander Heinrich Johannes
full_name: Salten, Alexander Heinrich Johannes
id: '59551'
last_name: Salten
- first_name: Eugeny Y.
full_name: Kenig, Eugeny Y.
id: '665'
last_name: Kenig
citation:
ama: 'Al Trjman M, Meschut G, Salten AHJ, Kenig EY. Methodenentwicklung zur Simulation
des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen.
In: ; 2023.'
apa: Al Trjman, M., Meschut, G., Salten, A. H. J., & Kenig, E. Y. (2023). Methodenentwicklung
zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen.
23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt am Main.
bibtex: '@inproceedings{Al Trjman_Meschut_Salten_Kenig_2023, title={Methodenentwicklung
zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen},
author={Al Trjman, Mohamad and Meschut, Gerson and Salten, Alexander Heinrich
Johannes and Kenig, Eugeny Y.}, year={2023} }'
chicago: Al Trjman, Mohamad, Gerson Meschut, Alexander Heinrich Johannes Salten,
and Eugeny Y. Kenig. “Methodenentwicklung Zur Simulation Des Viscous Fingering
in Klebverbindungen von Stahlintensiven Mischbaustrukturen,” 2023.
ieee: M. Al Trjman, G. Meschut, A. H. J. Salten, and E. Y. Kenig, “Methodenentwicklung
zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen,”
presented at the 23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt
am Main, 2023.
mla: Al Trjman, Mohamad, et al. Methodenentwicklung Zur Simulation Des Viscous
Fingering in Klebverbindungen von Stahlintensiven Mischbaustrukturen. 2023.
short: 'M. Al Trjman, G. Meschut, A.H.J. Salten, E.Y. Kenig, in: 2023.'
conference:
end_date: 2023-03-01
location: Frankfurt am Main
name: 23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik
start_date: 2023-02-28
date_created: 2023-04-27T11:47:47Z
date_updated: 2023-05-09T08:12:11Z
department:
- _id: '145'
- _id: '157'
language:
- iso: eng
status: public
title: Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen
von stahlintensiven Mischbaustrukturen
type: conference_abstract
user_id: '65415'
year: '2023'
...
---
_id: '44672'
abstract:
- lang: eng
text: With enhancing digitalization, condition monitoring is used in an increasing
number of application fields across various industrial sectors. By its application,
increased reliability as well as reduced risks and costs can be achieved. Based
on different approaches, technical systems are monitored and measured data is
analyzed to enable condition-based or predictive maintenance. To this end, machine
learning approaches are usually implemented to diagnose the health states or predict
the health index of the monitored system. However, these trained models are often
black-box models, not intuitively explainable for a human. To overcome this shortcoming,
a model-based approach based on physics is developed for piezoelectric bending
actuators. Such a model enables a transparent representation of the system. Moreover,
the model-based approach is extended by a parameter-estimation to account for
sudden changes in behavior e. g. caused by occurring cracks.
article_number: '114399'
article_type: original
author:
- first_name: Amelie
full_name: Bender, Amelie
id: '54290'
last_name: Bender
citation:
ama: 'Bender A. Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators.
Sensors and Actuators A: Physical. 2023;357. doi:10.1016/j.sna.2023.114399'
apa: 'Bender, A. (2023). Model-based condition monitoring of piezoelectric bending
actuators. Sensors and Actuators A: Physical, 357, Article 114399.
https://doi.org/10.1016/j.sna.2023.114399'
bibtex: '@article{Bender_2023, title={Model-based condition monitoring of piezoelectric
bending actuators}, volume={357}, DOI={10.1016/j.sna.2023.114399},
number={114399}, journal={Sensors and Actuators A: Physical}, publisher={Elsevier
BV}, author={Bender, Amelie}, year={2023} }'
chicago: 'Bender, Amelie. “Model-Based Condition Monitoring of Piezoelectric Bending
Actuators.” Sensors and Actuators A: Physical 357 (2023). https://doi.org/10.1016/j.sna.2023.114399.'
ieee: 'A. Bender, “Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators,”
Sensors and Actuators A: Physical, vol. 357, Art. no. 114399, 2023, doi:
10.1016/j.sna.2023.114399.'
mla: 'Bender, Amelie. “Model-Based Condition Monitoring of Piezoelectric Bending
Actuators.” Sensors and Actuators A: Physical, vol. 357, 114399, Elsevier
BV, 2023, doi:10.1016/j.sna.2023.114399.'
short: 'A. Bender, Sensors and Actuators A: Physical 357 (2023).'
date_created: 2023-05-09T09:49:44Z
date_updated: 2023-05-09T09:53:31Z
department:
- _id: '151'
doi: 10.1016/j.sna.2023.114399
intvolume: ' 357'
keyword:
- Condition Monitoring
- Model-based approach Diagnostics
- Varying conditions
- Explainability
- Piezoelectric bending actuators
language:
- iso: eng
main_file_link:
- open_access: '1'
url: https://authors.elsevier.com/a/1h2WV3IC9dF7Hm
oa: '1'
publication: 'Sensors and Actuators A: Physical'
publication_identifier:
issn:
- 0924-4247
publication_status: published
publisher: Elsevier BV
quality_controlled: '1'
status: public
title: Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators
type: journal_article
user_id: '54290'
volume: 357
year: '2023'
...
---
_id: '44687'
abstract:
- lang: eng
text: Entwicklungsprojekte stehen in einem Spannungsfeld von Volatilität, Unsicherheit,
Komplexität und Ambiguität (VUCA). Resilient Requirements Engineering (RRE) ist
ein vielversprechender Ansatz, diesen Rahmenbedingungen gerecht zu werden und
erfolgreich zu entwickeln. Es werden Methoden aus den drei Innovationsfeldern
des RRE – Vorausschau, Effizienz und Nachhaltigkeit – angewendet, um Effizienzpotenziale
in der Produktentwicklung zu nutzen und frühzeitig Nachhaltigkeitsdimensionen
in der Ermittlung von Stakeholderbedürfnissen zu verankern.
alternative_title:
- Anforderungsentwicklung im Engineering 4.0 neu gedacht
author:
- first_name: Iris
full_name: Gräßler, Iris
last_name: Gräßler
- first_name: Christian
full_name: Oleff, Christian
last_name: Oleff
- first_name: Daniel
full_name: Preuß, Daniel
last_name: Preuß
- first_name: Anna-Sophie
full_name: Koch, Anna-Sophie
last_name: Koch
citation:
ama: Gräßler I, Oleff C, Preuß D, Koch A-S. Resilient Requirements Engineering.
Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb. 2023;118(4):222-225. doi:10.1515/zwf-2023-1030
apa: Gräßler, I., Oleff, C., Preuß, D., & Koch, A.-S. (2023). Resilient Requirements
Engineering. Zeitschrift Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, 118(4),
222–225. https://doi.org/10.1515/zwf-2023-1030
bibtex: '@article{Gräßler_Oleff_Preuß_Koch_2023, title={Resilient Requirements Engineering},
volume={118}, DOI={10.1515/zwf-2023-1030},
number={4}, journal={Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb}, publisher={Walter
de Gruyter GmbH}, author={Gräßler, Iris and Oleff, Christian and Preuß, Daniel
and Koch, Anna-Sophie}, year={2023}, pages={222–225} }'
chicago: 'Gräßler, Iris, Christian Oleff, Daniel Preuß, and Anna-Sophie Koch. “Resilient
Requirements Engineering.” Zeitschrift Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb
118, no. 4 (2023): 222–25. https://doi.org/10.1515/zwf-2023-1030.'
ieee: 'I. Gräßler, C. Oleff, D. Preuß, and A.-S. Koch, “Resilient Requirements Engineering,”
Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, vol. 118, no. 4, pp. 222–225,
2023, doi: 10.1515/zwf-2023-1030.'
mla: Gräßler, Iris, et al. “Resilient Requirements Engineering.” Zeitschrift
Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, vol. 118, no. 4, Walter de Gruyter GmbH,
2023, pp. 222–25, doi:10.1515/zwf-2023-1030.
short: I. Gräßler, C. Oleff, D. Preuß, A.-S. Koch, Zeitschrift Für Wirtschaftlichen
Fabrikbetrieb 118 (2023) 222–225.
date_created: 2023-05-09T13:58:07Z
date_updated: 2023-05-09T14:01:12Z
department:
- _id: '152'
doi: 10.1515/zwf-2023-1030
intvolume: ' 118'
issue: '4'
keyword:
- Management Science and Operations Research
- Strategy and Management
- General Engineering
language:
- iso: eng
page: 222-225
publication: Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb
publication_identifier:
issn:
- 2511-0896
- 0947-0085
publication_status: published
publisher: Walter de Gruyter GmbH
quality_controlled: '1'
status: public
title: Resilient Requirements Engineering
type: journal_article
user_id: '40253'
volume: 118
year: '2023'
...
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_id: '44194'
author:
- first_name: Qazi Arbab
full_name: Ahmed, Qazi Arbab
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last_name: Ahmed
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- first_name: Muhammad
full_name: Awais, Muhammad
last_name: Awais
- first_name: Marco
full_name: Platzner, Marco
id: '398'
last_name: Platzner
citation:
ama: 'Ahmed QA, Awais M, Platzner M. MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits.
In: The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23),
San Francisco, Califorina USA. ; 2023.'
apa: 'Ahmed, Q. A., Awais, M., & Platzner, M. (2023). MAAS: Hiding Trojans in
Approximate Circuits. The 24th International Symposium on Quality Electronic
Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA. The 24th International Symposium
on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Fransico CA 94023-0607, USA.'
bibtex: '@inproceedings{Ahmed_Awais_Platzner_2023, title={MAAS: Hiding Trojans in
Approximate Circuits}, booktitle={The 24th International Symposium on Quality
Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA}, author={Ahmed, Qazi
Arbab and Awais, Muhammad and Platzner, Marco}, year={2023} }'
chicago: 'Ahmed, Qazi Arbab, Muhammad Awais, and Marco Platzner. “MAAS: Hiding Trojans
in Approximate Circuits.” In The 24th International Symposium on Quality Electronic
Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA, 2023.'
ieee: 'Q. A. Ahmed, M. Awais, and M. Platzner, “MAAS: Hiding Trojans in Approximate
Circuits,” presented at the The 24th International Symposium on Quality Electronic
Design (ISQED’23), San Fransico CA 94023-0607, USA, 2023.'
mla: 'Ahmed, Qazi Arbab, et al. “MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits.”
The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San
Francisco, Califorina USA, 2023.'
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on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA, 2023.'
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Springer International Publishing, 2023.'
mla: Castenow, Jannik, et al. “Unifying Gathering Protocols for Swarms of Mobile
Robots.” Lecture Notes in Computer Science, Springer International Publishing,
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