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Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn. bibtex: '@book{Gerick_Eickelmann_Panten_Rothärmel_Rau_Gottschalk_2023, title={Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe DigiSchulen NRW)}, publisher={Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn}, author={Gerick, J. and Eickelmann, Birgit and Panten, B. and Rothärmel, A. and Rau, M. and Gottschalk, T.}, year={2023} }' chicago: Gerick, J., Birgit Eickelmann, B. Panten, A. Rothärmel, M. Rau, and T. Gottschalk. Abschlussbericht zum Forschungsprojekt ‚Gelingensbedingungen und Transfer von erfolgreichen Digitalisierungsprozessen an Schulen in Nordrhein-Westfalen (GuTe DigiSchulen NRW). Technische Universität Braunschweig/Universität Paderborn, 2023. ieee: J. Gerick, B. Eickelmann, B. Panten, A. Rothärmel, M. Rau, and T. 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Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen NRW. Technische Universität Braunschweig; 2023. apa: Gerick, J., Eickelmann, B., Rau, M., Panten, B., Rothärmel, A., & Gottschalk, T. (2023). Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen NRW. Technische Universität Braunschweig. bibtex: '@book{Gerick_Eickelmann_Rau_Panten_Rothärmel_Gottschalk_2023, place={Braunschweig}, title={Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. 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Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. Handreichung für die schulische Arbeit zu den Ergebnissen des Forschungsprojekts GuTe DigiSchulen NRW. Technische Universität Braunschweig, 2023. short: J. Gerick, B. Eickelmann, M. Rau, B. Panten, A. Rothärmel, T. Gottschalk, Digitalisierungsbezogene Schulentwicklungsprozesse erfolgreich gestalten. 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International Journal of Adhesion and Adhesives, 124. https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392 bibtex: '@article{Kowatz_Teutenberg_Meschut_2023, title={Optimization of inductive fast-curing of epoxy adhesive by model-based kinetics}, volume={124}, DOI={https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392}, journal={International Journal of Adhesion and Adhesives}, publisher={Elsevier}, author={Kowatz, Jannik and Teutenberg, Dominik and Meschut, Gerson}, year={2023} }' chicago: Kowatz, Jannik, Dominik Teutenberg, and Gerson Meschut. “Optimization of Inductive Fast-Curing of Epoxy Adhesive by Model-Based Kinetics.” International Journal of Adhesion and Adhesives 124 (2023). https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392. ieee: 'J. Kowatz, D. Teutenberg, and G. 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Meschut, International Journal of Adhesion and Adhesives 124 (2023). date_created: 2023-01-09T15:48:17Z date_updated: 2023-05-09T06:43:41Z department: - _id: '9' - _id: '157' doi: https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2023.103392 intvolume: ' 124' language: - iso: eng publication: International Journal of Adhesion and Adhesives publication_identifier: issn: - 0143-7496 publication_status: published publisher: Elsevier quality_controlled: '1' status: public title: Optimization of inductive fast-curing of epoxy adhesive by model-based kinetics type: journal_article user_id: '32252' volume: 124 year: '2023' ... --- _id: '44228' author: - first_name: Alexander Heinrich Johannes full_name: Salten, Alexander Heinrich Johannes id: '59551' last_name: Salten - first_name: Mohamad full_name: Al Trjman, Mohamad id: '65415' last_name: Al Trjman - first_name: Gerson full_name: Meschut, Gerson id: '32056' last_name: Meschut orcid: 0000-0002-2763-1246 - first_name: Eugeny Y. full_name: Kenig, Eugeny Y. id: '665' last_name: Kenig citation: ama: 'Salten AHJ, Al Trjman M, Meschut G, Kenig EY. Simulation des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen. In: ; 2023.' apa: Salten, A. H. J., Al Trjman, M., Meschut, G., & Kenig, E. Y. (2023). Simulation des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen. Jahrestreffen der DECHEMA Fachgruppen Aerosoltechnik, Gasreingigung, Mehrphasenströmung und Partikelmesstechnik, Paderborn. bibtex: '@inproceedings{Salten_Al Trjman_Meschut_Kenig_2023, title={Simulation des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen}, author={Salten, Alexander Heinrich Johannes and Al Trjman, Mohamad and Meschut, Gerson and Kenig, Eugeny Y.}, year={2023} }' chicago: Salten, Alexander Heinrich Johannes, Mohamad Al Trjman, Gerson Meschut, and Eugeny Y. Kenig. “Simulation Des „viscous Fingering“ Effektes in Klebverbindungen,” 2023. ieee: A. H. J. Salten, M. Al Trjman, G. Meschut, and E. Y. Kenig, “Simulation des „viscous fingering“ Effektes in Klebverbindungen,” presented at the Jahrestreffen der DECHEMA Fachgruppen Aerosoltechnik, Gasreingigung, Mehrphasenströmung und Partikelmesstechnik, Paderborn, 2023. mla: Salten, Alexander Heinrich Johannes, et al. Simulation Des „viscous Fingering“ Effektes in Klebverbindungen. 2023. short: 'A.H.J. Salten, M. Al Trjman, G. Meschut, E.Y. 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Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen. In: ; 2023.' apa: Al Trjman, M., Meschut, G., Salten, A. H. J., & Kenig, E. Y. (2023). Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen. 23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt am Main. bibtex: '@inproceedings{Al Trjman_Meschut_Salten_Kenig_2023, title={Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen}, author={Al Trjman, Mohamad and Meschut, Gerson and Salten, Alexander Heinrich Johannes and Kenig, Eugeny Y.}, year={2023} }' chicago: Al Trjman, Mohamad, Gerson Meschut, Alexander Heinrich Johannes Salten, and Eugeny Y. Kenig. “Methodenentwicklung Zur Simulation Des Viscous Fingering in Klebverbindungen von Stahlintensiven Mischbaustrukturen,” 2023. ieee: M. Al Trjman, G. Meschut, A. H. J. Salten, and E. Y. Kenig, “Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen,” presented at the 23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt am Main, 2023. mla: Al Trjman, Mohamad, et al. Methodenentwicklung Zur Simulation Des Viscous Fingering in Klebverbindungen von Stahlintensiven Mischbaustrukturen. 2023. short: 'M. Al Trjman, G. Meschut, A.H.J. Salten, E.Y. Kenig, in: 2023.' conference: end_date: 2023-03-01 location: Frankfurt am Main name: 23. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik start_date: 2023-02-28 date_created: 2023-04-27T11:47:47Z date_updated: 2023-05-09T08:12:11Z department: - _id: '145' - _id: '157' language: - iso: eng status: public title: Methodenentwicklung zur Simulation des Viscous Fingering in Klebverbindungen von stahlintensiven Mischbaustrukturen type: conference_abstract user_id: '65415' year: '2023' ... --- _id: '44672' abstract: - lang: eng text: With enhancing digitalization, condition monitoring is used in an increasing number of application fields across various industrial sectors. By its application, increased reliability as well as reduced risks and costs can be achieved. Based on different approaches, technical systems are monitored and measured data is analyzed to enable condition-based or predictive maintenance. To this end, machine learning approaches are usually implemented to diagnose the health states or predict the health index of the monitored system. However, these trained models are often black-box models, not intuitively explainable for a human. To overcome this shortcoming, a model-based approach based on physics is developed for piezoelectric bending actuators. Such a model enables a transparent representation of the system. Moreover, the model-based approach is extended by a parameter-estimation to account for sudden changes in behavior e. g. caused by occurring cracks. article_number: '114399' article_type: original author: - first_name: Amelie full_name: Bender, Amelie id: '54290' last_name: Bender citation: ama: 'Bender A. Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators. Sensors and Actuators A: Physical. 2023;357. doi:10.1016/j.sna.2023.114399' apa: 'Bender, A. (2023). Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators. Sensors and Actuators A: Physical, 357, Article 114399. https://doi.org/10.1016/j.sna.2023.114399' bibtex: '@article{Bender_2023, title={Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators}, volume={357}, DOI={10.1016/j.sna.2023.114399}, number={114399}, journal={Sensors and Actuators A: Physical}, publisher={Elsevier BV}, author={Bender, Amelie}, year={2023} }' chicago: 'Bender, Amelie. “Model-Based Condition Monitoring of Piezoelectric Bending Actuators.” Sensors and Actuators A: Physical 357 (2023). https://doi.org/10.1016/j.sna.2023.114399.' ieee: 'A. Bender, “Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators,” Sensors and Actuators A: Physical, vol. 357, Art. no. 114399, 2023, doi: 10.1016/j.sna.2023.114399.' mla: 'Bender, Amelie. “Model-Based Condition Monitoring of Piezoelectric Bending Actuators.” Sensors and Actuators A: Physical, vol. 357, 114399, Elsevier BV, 2023, doi:10.1016/j.sna.2023.114399.' short: 'A. Bender, Sensors and Actuators A: Physical 357 (2023).' date_created: 2023-05-09T09:49:44Z date_updated: 2023-05-09T09:53:31Z department: - _id: '151' doi: 10.1016/j.sna.2023.114399 intvolume: ' 357' keyword: - Condition Monitoring - Model-based approach Diagnostics - Varying conditions - Explainability - Piezoelectric bending actuators language: - iso: eng main_file_link: - open_access: '1' url: https://authors.elsevier.com/a/1h2WV3IC9dF7Hm oa: '1' publication: 'Sensors and Actuators A: Physical' publication_identifier: issn: - 0924-4247 publication_status: published publisher: Elsevier BV quality_controlled: '1' status: public title: Model-based condition monitoring of piezoelectric bending actuators type: journal_article user_id: '54290' volume: 357 year: '2023' ... --- _id: '44687' abstract: - lang: eng text: Entwicklungsprojekte stehen in einem Spannungsfeld von Volatilität, Unsicherheit, Komplexität und Ambiguität (VUCA). Resilient Requirements Engineering (RRE) ist ein vielversprechender Ansatz, diesen Rahmenbedingungen gerecht zu werden und erfolgreich zu entwickeln. Es werden Methoden aus den drei Innovationsfeldern des RRE – Vorausschau, Effizienz und Nachhaltigkeit – angewendet, um Effizienzpotenziale in der Produktentwicklung zu nutzen und frühzeitig Nachhaltigkeitsdimensionen in der Ermittlung von Stakeholderbedürfnissen zu verankern. alternative_title: - Anforderungsentwicklung im Engineering 4.0 neu gedacht author: - first_name: Iris full_name: Gräßler, Iris last_name: Gräßler - first_name: Christian full_name: Oleff, Christian last_name: Oleff - first_name: Daniel full_name: Preuß, Daniel last_name: Preuß - first_name: Anna-Sophie full_name: Koch, Anna-Sophie last_name: Koch citation: ama: Gräßler I, Oleff C, Preuß D, Koch A-S. Resilient Requirements Engineering. Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb. 2023;118(4):222-225. doi:10.1515/zwf-2023-1030 apa: Gräßler, I., Oleff, C., Preuß, D., & Koch, A.-S. (2023). Resilient Requirements Engineering. Zeitschrift Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, 118(4), 222–225. https://doi.org/10.1515/zwf-2023-1030 bibtex: '@article{Gräßler_Oleff_Preuß_Koch_2023, title={Resilient Requirements Engineering}, volume={118}, DOI={10.1515/zwf-2023-1030}, number={4}, journal={Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb}, publisher={Walter de Gruyter GmbH}, author={Gräßler, Iris and Oleff, Christian and Preuß, Daniel and Koch, Anna-Sophie}, year={2023}, pages={222–225} }' chicago: 'Gräßler, Iris, Christian Oleff, Daniel Preuß, and Anna-Sophie Koch. “Resilient Requirements Engineering.” Zeitschrift Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 118, no. 4 (2023): 222–25. https://doi.org/10.1515/zwf-2023-1030.' ieee: 'I. Gräßler, C. Oleff, D. Preuß, and A.-S. Koch, “Resilient Requirements Engineering,” Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, vol. 118, no. 4, pp. 222–225, 2023, doi: 10.1515/zwf-2023-1030.' mla: Gräßler, Iris, et al. “Resilient Requirements Engineering.” Zeitschrift Für Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb, vol. 118, no. 4, Walter de Gruyter GmbH, 2023, pp. 222–25, doi:10.1515/zwf-2023-1030. short: I. Gräßler, C. Oleff, D. Preuß, A.-S. 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MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits. In: The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA. ; 2023.' apa: 'Ahmed, Q. A., Awais, M., & Platzner, M. (2023). MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits. The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA. The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Fransico CA 94023-0607, USA.' bibtex: '@inproceedings{Ahmed_Awais_Platzner_2023, title={MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits}, booktitle={The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA}, author={Ahmed, Qazi Arbab and Awais, Muhammad and Platzner, Marco}, year={2023} }' chicago: 'Ahmed, Qazi Arbab, Muhammad Awais, and Marco Platzner. “MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits.” In The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA, 2023.' ieee: 'Q. A. Ahmed, M. Awais, and M. Platzner, “MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits,” presented at the The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Fransico CA 94023-0607, USA, 2023.' mla: 'Ahmed, Qazi Arbab, et al. “MAAS: Hiding Trojans in Approximate Circuits.” The 24th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED’23), San Francisco, Califorina USA, 2023.' short: 'Q.A. Ahmed, M. Awais, M. 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