Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen
O. Hahn, M. Koyro, G. Meschut, Schweißen Und Schneiden 50 (1998) 424–430.
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Author
Hahn, O.;
Koyro, M.;
Meschut, GersonLibreCat 
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Publishing Year
Journal Title
Schweißen und Schneiden
Volume
50
Issue
7
Page
424-430
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Hahn O, Koyro M, Meschut G. Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen. Schweißen und Schneiden. 1998;50(7):424-430.
Hahn, O., Koyro, M., & Meschut, G. (1998). Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen. Schweißen Und Schneiden, 50(7), 424–430.
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Hahn, O., M. Koyro, and Gerson Meschut. “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Füllstoffmodifizierten Klebstoffen.” Schweißen Und Schneiden 50, no. 7 (1998): 424–30.
O. Hahn, M. Koyro, and G. Meschut, “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhalten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen,” Schweißen und Schneiden, vol. 50, no. 7, pp. 424–430, 1998.
Hahn, O., et al. “Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit Und Alterungsverhalten von Klebverbindungen Mit Füllstoffmodifizierten Klebstoffen.” Schweißen Und Schneiden, vol. 50, no. 7, 1998, pp. 424–30.
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