Auslegung und Fertigung von Klebverbindungen vor dem Hintergrund verbesserter Wärmeleitfähigkeit

G. Meschut, in: Tagungsband Zur Swiss Bondung ´99, Rapperswil (CH), 1999.

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Publishing Year
Proceedings Title
Tagungsband zur Swiss Bondung ´99
Conference
Swiss Bondung ´99; 13. Internationales Symposium: Optimiertes Kleben – Möglichkeiten moderner Verbindungstechnik
Conference Location
Rapperswil (CH)
Conference Date
1999-05-04 – 1999-05-06
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Meschut G. Auslegung und Fertigung von Klebverbindungen vor dem Hintergrund verbesserter Wärmeleitfähigkeit. In: Tagungsband Zur Swiss Bondung ´99. Rapperswil (CH); 1999.
Meschut, G. (1999). Auslegung und Fertigung von Klebverbindungen vor dem Hintergrund verbesserter Wärmeleitfähigkeit. In Tagungsband zur Swiss Bondung ´99. Rapperswil (CH).
@inproceedings{Meschut_1999, place={Rapperswil (CH)}, title={Auslegung und Fertigung von Klebverbindungen vor dem Hintergrund verbesserter Wärmeleitfähigkeit}, booktitle={Tagungsband zur Swiss Bondung ´99}, author={Meschut, Gerson}, year={1999} }
Meschut, Gerson. “Auslegung Und Fertigung von Klebverbindungen Vor Dem Hintergrund Verbesserter Wärmeleitfähigkeit.” In Tagungsband Zur Swiss Bondung ´99. Rapperswil (CH), 1999.
G. Meschut, “Auslegung und Fertigung von Klebverbindungen vor dem Hintergrund verbesserter Wärmeleitfähigkeit,” in Tagungsband zur Swiss Bondung ´99, Rapperswil (CH), 1999.
Meschut, Gerson. “Auslegung Und Fertigung von Klebverbindungen Vor Dem Hintergrund Verbesserter Wärmeleitfähigkeit.” Tagungsband Zur Swiss Bondung ´99, 1999.

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