Methodenentwicklung zur Simulation von hyperelastischen Klebverbindungen unter Crashbelastung

F. Beule, L. Schmelzle, D. Teutenberg, G. Possart, G. Meschut, J. Mergheim, in: 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik, Frankfurt, 2023.

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Author
Beule, FelixLibreCat; Schmelzle, Lars; Teutenberg, DominikLibreCat; Possart, Gunnar; Meschut, GersonLibreCat ; Mergheim, Julia
Publishing Year
Proceedings Title
23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik
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23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik
Conference
23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik
Conference Location
Frankfurt
Conference Date
2023-02-28 – 2023-03-01
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Beule F, Schmelzle L, Teutenberg D, Possart G, Meschut G, Mergheim J. Methodenentwicklung zur Simulation von hyperelastischen Klebverbindungen unter Crashbelastung. In: 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik. 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik. ; 2023.
Beule, F., Schmelzle, L., Teutenberg, D., Possart, G., Meschut, G., & Mergheim, J. (2023). Methodenentwicklung zur Simulation von hyperelastischen Klebverbindungen unter Crashbelastung. 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik. 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt.
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Beule, Felix, Lars Schmelzle, Dominik Teutenberg, Gunnar Possart, Gerson Meschut, and Julia Mergheim. “Methodenentwicklung Zur Simulation von Hyperelastischen Klebverbindungen Unter Crashbelastung.” In 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik. 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik. Frankfurt, 2023.
F. Beule, L. Schmelzle, D. Teutenberg, G. Possart, G. Meschut, and J. Mergheim, “Methodenentwicklung zur Simulation von hyperelastischen Klebverbindungen unter Crashbelastung,” presented at the 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik, Frankfurt, 2023.
Beule, Felix, et al. “Methodenentwicklung Zur Simulation von Hyperelastischen Klebverbindungen Unter Crashbelastung.” 23. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in Der Klebtechnik, 2023.

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