{"status":"public","type":"patent","ipn":"DE 196 29 138.0-52","date_created":"2021-02-14T14:02:01Z","date_updated":"2022-01-06T06:54:50Z","applicant":["O. Hahn"],"publication_date":"2001-10-11","year":"2001","application_date":"1996-07-19","_id":"21224","citation":{"short":"O. Hahn, D. Gorenflo, G. Meschut, P. Hübner, (2001).","ieee":"O. Hahn, D. Gorenflo, G. Meschut, and P. Hübner, “Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen.” 2001.","apa":"Hahn, O., Gorenflo, D., Meschut, G., &#38; Hübner, P. (2001). Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen.","bibtex":"@article{Hahn_Gorenflo_Meschut_Hübner_2001, title={Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen}, author={Hahn, O. and Gorenflo, D. and Meschut, Gerson and Hübner, P.}, year={2001} }","chicago":"Hahn, O., D. Gorenflo, Gerson Meschut, and P. Hübner. “Verfahren Zur Messung Der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen,” 2001.","ama":"Hahn O, Gorenflo D, Meschut G, Hübner P. Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen. 2001.","mla":"Hahn, O., et al. <i>Verfahren Zur Messung Der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen</i>. 2001."},"ipc":"G01N 25/18 (2006.01)","department":[{"_id":"157"}],"author":[{"full_name":"Hahn, O.","first_name":"O.","last_name":"Hahn"},{"last_name":"Gorenflo","full_name":"Gorenflo, D.","first_name":"D."},{"full_name":"Meschut, Gerson","first_name":"Gerson","id":"32056","orcid":"0000-0002-2763-1246","last_name":"Meschut"},{"last_name":"Hübner","full_name":"Hübner, P.","first_name":"P."}],"title":"Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen","user_id":"68518"}