{"status":"public","intvolume":"         2","year":"2020","author":[{"full_name":"Kundisch, Dennis","last_name":"Kundisch","id":"21117","first_name":"Dennis"}],"_id":"22207","title":"Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen","department":[{"_id":"276"}],"volume":2,"user_id":"16205","citation":{"ieee":"D. Kundisch, <i>Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen</i>, vol. 2. 2020.","ama":"Kundisch D. <i>Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen</i>. Vol 2.; 2020.","mla":"Kundisch, Dennis. <i>Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen</i>. Vol. 2, 2020.","bibtex":"@book{Kundisch_2020, series={Update - Das Magazin des SICP–Software Innovation Campus Paderborn}, title={Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen}, volume={2}, author={Kundisch, Dennis}, year={2020}, collection={Update - Das Magazin des SICP–Software Innovation Campus Paderborn} }","chicago":"Kundisch, Dennis. <i>Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen</i>. Vol. 2. Update - Das Magazin des SICP–Software Innovation Campus Paderborn, 2020.","apa":"Kundisch, D. (2020). <i>Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen</i> (Vol. 2).","short":"D. Kundisch, Das Technologiedesign umfassend und strukturiert anpassen, 2020."},"date_created":"2021-05-17T07:43:36Z","language":[{"iso":"ger"}],"series_title":"Update - Das Magazin des SICP–Software Innovation Campus Paderborn","page":"48","type":"working_paper","date_updated":"2022-01-06T06:55:29Z"}