{"status":"public","intvolume":" 368","date_created":"2021-10-15T09:57:07Z","language":[{"iso":"ger"}],"department":[{"_id":"26"}],"author":[{"full_name":"Schierbaum, Thomas","last_name":"Schierbaum","first_name":"Thomas"}],"date_updated":"2022-01-06T06:57:18Z","type":"dissertation","volume":368,"title":"Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID)","publisher":"Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn","_id":"26247","citation":{"bibtex":"@book{Schierbaum_2017, series={Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn}, title={Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID)}, volume={368}, publisher={Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn}, author={Schierbaum, Thomas}, year={2017}, collection={Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn} }","chicago":"Schierbaum, Thomas. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Vol. 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.","apa":"Schierbaum, T. (2017). Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID) (Vol. 368). Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn.","ama":"Schierbaum T. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Vol 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn; 2017.","short":"T. Schierbaum, Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID), Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.","mla":"Schierbaum, Thomas. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.","ieee":"T. Schierbaum, Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID), vol. 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017."},"series_title":"Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn","year":"2017","user_id":"60046"}