{"conference":{"start_date":"2022-05-02","end_date":"2022-05-03","location":"Frankfurt am Main","name":"Jahrestreffen der ProcessNet Fachgruppen Fluidverfahrenstechnik und Hochdruckverfahrenstechnik"},"type":"conference_abstract","user_id":"69828","date_created":"2022-05-10T11:22:02Z","department":[{"_id":"9"},{"_id":"145"}],"project":[{"_id":"52","name":"PC2: Computing Resources Provided by the Paderborn Center for Parallel Computing"}],"status":"public","language":[{"iso":"eng"}],"title":"Untersuchung von kleinskaligen Flüssigkeitselementen auf mikrostrukturierten Packungsoberflächen","date_updated":"2023-03-27T15:16:47Z","year":"2022","author":[{"last_name":"Dechert","first_name":"Christopher","id":"69828","full_name":"Dechert, Christopher"},{"last_name":"Kenig","first_name":"Eugeny","id":"665","full_name":"Kenig, Eugeny"}],"_id":"31183","citation":{"chicago":"Dechert, Christopher, and Eugeny Kenig. “Untersuchung von Kleinskaligen Flüssigkeitselementen Auf Mikrostrukturierten Packungsoberflächen,” 2022.","bibtex":"@inproceedings{Dechert_Kenig_2022, title={Untersuchung von kleinskaligen Flüssigkeitselementen auf mikrostrukturierten Packungsoberflächen}, author={Dechert, Christopher and Kenig, Eugeny}, year={2022} }","apa":"Dechert, C., & Kenig, E. (2022). Untersuchung von kleinskaligen Flüssigkeitselementen auf mikrostrukturierten Packungsoberflächen. Jahrestreffen der ProcessNet Fachgruppen Fluidverfahrenstechnik und Hochdruckverfahrenstechnik, Frankfurt am Main.","ama":"Dechert C, Kenig E. Untersuchung von kleinskaligen Flüssigkeitselementen auf mikrostrukturierten Packungsoberflächen. In: ; 2022.","short":"C. Dechert, E. Kenig, in: 2022.","ieee":"C. Dechert and E. Kenig, “Untersuchung von kleinskaligen Flüssigkeitselementen auf mikrostrukturierten Packungsoberflächen,” presented at the Jahrestreffen der ProcessNet Fachgruppen Fluidverfahrenstechnik und Hochdruckverfahrenstechnik, Frankfurt am Main, 2022.","mla":"Dechert, Christopher, and Eugeny Kenig. Untersuchung von Kleinskaligen Flüssigkeitselementen Auf Mikrostrukturierten Packungsoberflächen. 2022."}}