Simulation thermisch induzierter Beanspruchung geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen

G. Meschut, O. Kläger, H. Wetter, in: Tagungsband Zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben, Bremen, 2003, pp. 60–72.

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Proceedings Title
Tagungsband zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben
Page
60-72
Conference
Fachtagung Fertigungssystem Kleben
Conference Location
Bremen
Conference Date
2003-10-09 – 2003-10-10
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Meschut G, Kläger O, Wetter H. Simulation thermisch induzierter Beanspruchung geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen. In: Tagungsband Zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben. Bremen; 2003:60-72.
Meschut, G., Kläger, O., & Wetter, H. (2003). Simulation thermisch induzierter Beanspruchung geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen. In Tagungsband zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben (pp. 60–72). Bremen.
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Meschut, Gerson, O. Kläger, and H. Wetter. “Simulation Thermisch Induzierter Beanspruchung Geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen.” In Tagungsband Zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben, 60–72. Bremen, 2003.
G. Meschut, O. Kläger, and H. Wetter, “Simulation thermisch induzierter Beanspruchung geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen,” in Tagungsband zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben, Bremen, 2003, pp. 60–72.
Meschut, Gerson, et al. “Simulation Thermisch Induzierter Beanspruchung Geklebter Mischverbindungen in Lacktrocknungsprozessen.” Tagungsband Zur Fachtagung Fertigungssystem Kleben, 2003, pp. 60–72.

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