Ätztechnik
U. Hilleringmann, in: Silizium-Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2004, pp. 65–90.
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In der Halbleitertechnologie werden die Materialien Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Polysilizium, Silizium, Aluminium sowie Wolfram und Titan mit ihren jeweiligen Metallsiliziden geätzt. Die Ätztechnik dient dabei zum ganzflächigen Abtragen eines Materials oder zum Übertragen der Struktur des lithografisch erzeugten Lackmusters in die darunter liegende Schicht. Für diese Aufgabe bieten sich einerseits nasschemische Ätzlösungen an, zum anderen eignen sich speziell entwickelte Trockenätzverfahren zur geforderten präzisen Strukturübertragung vom Lack in das Material.
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Book Title
Silizium-Halbleitertechnologie
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65–90
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Hilleringmann U. Ätztechnik. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Vieweg+Teubner Verlag; 2004:65–90. doi:10.1007/978-3-322-94072-8_5
Hilleringmann, U. (2004). Ätztechnik. In Silizium-Halbleitertechnologie (pp. 65–90). Vieweg+Teubner Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94072-8_5
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Hilleringmann, Ulrich. “Ätztechnik.” In Silizium-Halbleitertechnologie, 65–90. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2004. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94072-8_5.
U. Hilleringmann, “Ätztechnik,” in Silizium-Halbleitertechnologie, Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2004, pp. 65–90.
Hilleringmann, Ulrich. “Ätztechnik.” Silizium-Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner Verlag, 2004, pp. 65–90, doi:10.1007/978-3-322-94072-8_5.
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