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10 Publications
2024 | Conference Paper | LibreCat-ID: 56834 | 
Estimation of temperature-dependent piezoelectric material parameters using ring-shaped specimens
O. Friesen, L. Claes, C. Scheidemann, N. Feldmann, T. Hemsel, B. Henning, in: 2023 International Congress on Ultrasonics, Beijing, China, IOP Publishing, 2024, p. 012125.
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O. Friesen, L. Claes, C. Scheidemann, N. Feldmann, T. Hemsel, B. Henning, in: 2023 International Congress on Ultrasonics, Beijing, China, IOP Publishing, 2024, p. 012125.
2023 | Conference Abstract | LibreCat-ID: 51117
Influence of Temperature and Pre-Stress on the Piezoelectric Material Behavior of Ring-Shaped Ceramics
C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.
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C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.
2023 | Conference Abstract | LibreCat-ID: 51118
Influence of Temperature and Pre-Stress on the Piezoelectric Material Behavior of Ring-Shaped Ceramics
C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.
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C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Friesen, L. Claes, W. Sextro, in: 2023.
2023 | Conference Abstract | LibreCat-ID: 51119
Experimental Investigation of Bond Formation and Wire Deformation in the Ultrasonic Wire Bonding Process
C. Scheidemann, O.E.C. Hagedorn, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2023.
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C. Scheidemann, O.E.C. Hagedorn, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2023.
2023 | Conference Abstract | LibreCat-ID: 47234
Burst Mode of Ultrasonic Resonant Oscillations for Stimulation and Destruction of Tumor Cells
B. Sehlmeyer, R. Kampmann, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Materie (SKM), 2023.
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B. Sehlmeyer, R. Kampmann, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Materie (SKM), 2023.
2023 | Conference Abstract | LibreCat-ID: 47235
Burst Mode Characteristics of an Ultrasonic Transducer for Treatment of Cancer Cells
R. Kampmann, B. Sehlmeyer, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Marterie (SKM), 2023.
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R. Kampmann, B. Sehlmeyer, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Marterie (SKM), 2023.
2022 | Report | LibreCat-ID: 52045
Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen
C. Scheidemann, T. Hemsel, W. Sextro, Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen, LibreCat University, 2022.
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C. Scheidemann, T. Hemsel, W. Sextro, Modellbasierte Ermittlung optimaler Prozessparameter für neuartige Ultraschallbondverbindungen, LibreCat University, 2022.
2022 | Conference Paper | LibreCat-ID: 34104
Experimental Investigation of Multidimensional Ultrasonic Heavy Wire Bonding
C. Scheidemann, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE, 2022.
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C. Scheidemann, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE, 2022.
2021 | Conference Paper | LibreCat-ID: 25265
Application and modelling of ultrasonic transducers using 1-3 piezoelectric composites with structured electrodes
D. Dreiling, D. Itner, N. Feldmann, C. Scheidemann, H. Gravenkamp, B. Henning, in: Fortschritte Der Akustik - DAGA 2021, Deutsche Gesellschaft für Akustik e.V. (DEGA), Wien, 2021.
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D. Dreiling, D. Itner, N. Feldmann, C. Scheidemann, H. Gravenkamp, B. Henning, in: Fortschritte Der Akustik - DAGA 2021, Deutsche Gesellschaft für Akustik e.V. (DEGA), Wien, 2021.
2020 | Conference Paper | LibreCat-ID: 17355
Experimental analysis and modelling of bond formation in ultrasonic heavy wire bonding
R. Schemmel, C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Kirsch, W. Sextro, in: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2020, pp. 1–6.
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R. Schemmel, C. Scheidemann, T. Hemsel, O. Kirsch, W. Sextro, in: CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2020, pp. 1–6.