Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

W. Sextro, M. Brökelmann, Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen, Springer Verlag, 2019.

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Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
Publishing Year
Volume
VIII
Page
67
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Sextro W, Brökelmann M. Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen. Vol VIII. Springer Verlag; 2019. doi:10.1007/978-3-662-55146-2
Sextro, W., & Brökelmann, M. (2019). Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen (Vol. VIII). Springer Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2
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Sextro, Walter, and Michael Brökelmann. Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen. Vol. VIII. Springer Verlag, 2019. https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2.
W. Sextro and M. Brökelmann, Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen, vol. VIII. Springer Verlag, 2019.
Sextro, Walter, and Michael Brökelmann. Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen. Vol. VIII, Springer Verlag, 2019, doi:10.1007/978-3-662-55146-2.

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