Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen
O. Hahn, D. Gorenflo, G. Meschut, P. Hübner, (2001).
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Patent
Inventor
Hahn, O.;
Gorenflo, D.;
Meschut, GersonLibreCat 
;
Hübner, P.
;
Hübner, P.Department
Publishing Year
Int. Patent Number
DE 196 29 138.0-52
Int. Patent Classification
G01N 25/18 (2006.01)
LibreCat-ID
Cite this
Hahn O, Gorenflo D, Meschut G, Hübner P. Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen. 2001.
Hahn, O., Gorenflo, D., Meschut, G., & Hübner, P. (2001). Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen.
@article{Hahn_Gorenflo_Meschut_Hübner_2001, title={Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen}, author={Hahn, O. and Gorenflo, D. and Meschut, Gerson and Hübner, P.}, year={2001} }
Hahn, O., D. Gorenflo, Gerson Meschut, and P. Hübner. “Verfahren Zur Messung Der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen,” 2001.
O. Hahn, D. Gorenflo, G. Meschut, and P. Hübner, “Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen.” 2001.
Hahn, O., et al. Verfahren Zur Messung Der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen. 2001.
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