Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID)
T. Schierbaum, Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID), Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.
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Dissertation
| German
Author
Schierbaum, Thomas
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Publishing Year
Series Title / Volume
Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn
Volume
368
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Schierbaum T. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Vol 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn; 2017.
Schierbaum, T. (2017). Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID) (Vol. 368). Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn.
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Schierbaum, Thomas. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Vol. 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.
T. Schierbaum, Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID), vol. 368. Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.
Schierbaum, Thomas. Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID). Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts, Paderborn, 2017.
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