Metallisierung und Kontakte
U. Hilleringmann, in: Silizium-Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2002, pp. 131–151.
Download
No fulltext has been uploaded.
Book Chapter
| English
Department
Abstract
Die Metallisierung stellt den elektrischen Kontakt zu den dotierten Gebieten der integrierten Schaltungselemente her und verbindet die einzelnen Komponenten eines Chips durch Leiterbahnen. Sie führt die Anschlüsse über weitere Leiterbahnen zum Rand des Chips und wird dort zu Kontaktflecken (“Pads”) aufgeweitet, die als Anschluss für die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse oder zum Aufsetzen von Messsonden für die Parametererfassung zum Schaltungstest auf ungesägten Scheiben dienen.
Publishing Year
Book Title
Silizium-Halbleitertechnologie
Page
131–151
ISBN
LibreCat-ID
Cite this
Hilleringmann U. Metallisierung und Kontakte. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Vieweg+Teubner Verlag; 2002:131–151. doi:10.1007/978-3-322-94119-0_8
Hilleringmann, U. (2002). Metallisierung und Kontakte. In Silizium-Halbleitertechnologie (pp. 131–151). Vieweg+Teubner Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0_8
@inbook{Hilleringmann_2002, place={Wiesbaden}, title={Metallisierung und Kontakte}, DOI={10.1007/978-3-322-94119-0_8}, booktitle={Silizium-Halbleitertechnologie}, publisher={Vieweg+Teubner Verlag}, author={Hilleringmann, Ulrich}, year={2002}, pages={131–151} }
Hilleringmann, Ulrich. “Metallisierung Und Kontakte.” In Silizium-Halbleitertechnologie, 131–151. Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2002. https://doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0_8.
U. Hilleringmann, “Metallisierung und Kontakte,” in Silizium-Halbleitertechnologie, Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, 2002, pp. 131–151.
Hilleringmann, Ulrich. “Metallisierung Und Kontakte.” Silizium-Halbleitertechnologie, Vieweg+Teubner Verlag, 2002, pp. 131–151, doi:10.1007/978-3-322-94119-0_8.
Google Scholar
ISBN Search